[实用新型]玻璃立式磁控溅射镀膜专用工件架有效
申请号: | 201921227277.2 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210314470U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 余峰伟 | 申请(专利权)人: | 天津格兰德科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市西青区西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 立式 磁控溅射 镀膜 专用 工件 | ||
玻璃立式磁控溅射镀膜专用工件架,包括工件架主体、固定钢丝、支撑杆、限位缺口,所述工件架主体由横杆与纵杆构成,所述横杆与纵杆之间呈90°角固定连接,所述横杆与纵杆的前端面与后端面分别平齐,所述纵杆的上端、下端分别设有固定钢丝与支撑杆,所述支撑杆与纵杆垂直设置,所述支撑杆上设有限位缺口。本实用新型的优点在于:取消了胶带固定,有效提高了作业效率和良品率,通过在纵杆底部设置支撑杆,并在支撑杆上开设有三角形的限位缺口,顶部设有固定钢丝,镀膜时将玻璃底部卡在限位缺口内,顶部由固定钢丝限位,由于固定钢丝直径较小、强度较大,既可以防止运动过程中玻璃掉落,又可以使溅射中的原子颗粒可以绕过固定钢丝,保证镀层的均匀。
技术领域
本实用新型涉及一种工件架,尤其涉及一种玻璃立式磁控溅射镀膜专用工件架。
背景技术
磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种,一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤,因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率,磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率,采用磁控溅射对玻璃进行镀膜时,需要利用工件架对玻璃进行支撑,现有的工件架在使用中发现,通常在玻璃底部使用螺丝支撑,背面采用胶带粘贴的方式将玻璃固定在工件架上,胶带固定需要一定的压力,才能保证粘接力,按压时容易在玻璃表面留有痕迹,导致镀膜后外观不良,并且此种固定方式取放不便,导致工作效率低,此外,支撑螺丝帽容易阻挡磁控溅射中的原子,导致镀层不均匀。
发明内容
根据以上技术问题,本实用新型提供一种玻璃立式磁控溅射镀膜专用工件架,其特征在于包括工件架主体、固定钢丝、支撑杆、限位缺口,所述工件架主体由横杆与纵杆构成,所述横杆与纵杆的数量分别为N个,N≥2,所述横杆与纵杆之间呈90°角固定连接,所述横杆与纵杆的前端面与后端面分别平齐,所述纵杆的上端、下端分别设有固定钢丝与支撑杆,所述支撑杆与纵杆垂直设置,所述支撑杆上设有限位缺口。
进一步的,所述固定钢丝为Y型结构,Y型结构的上端固定套在纵杆上,Y型结构的下端与纵杆呈一定角度设置。
进一步的,Y型结构的下端与纵杆所呈角度范围为15°至45°。
进一步的,所述限位缺口位于支撑杆远离纵杆的一端。
进一步的,所述限位缺口为三角形结构。
本实用新型的有益效果为:本实用新型为玻璃立式磁控溅射镀膜专用工件架,取消了胶带固定,有效提高了作业效率和良品率,通过在纵杆底部设置支撑杆,并在支撑杆上开设有三角形的限位缺口,顶部设有固定钢丝,镀膜时将玻璃底部卡在限位缺口内,顶部由固定钢丝限位,由于固定钢丝直径较小、强度较大,既可以防止运动过程中玻璃掉落,又可以使溅射中的原子颗粒可以绕过固定钢丝,保证镀层的均匀。
附图说明
图1为本实用新型主体结构示意图;
图2为本实用新型侧视图;
图3为A点放大示意图;
图4为现有工件架主体结构示意图;
图5为现有工件架侧视图;
图6为B点放大示意图。
如图,工件架主体-1、横杆-11、纵杆-12、固定钢丝-3、支撑杆-4、限位缺口-5、玻璃-6、胶带-7、支撑螺丝-8、螺丝帽-9。
具体实施方式
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