[实用新型]一种电子硅胶导热垫

说明书

本实用新型公开了一种电子硅胶导热垫，包括导热垫，导热垫由第一导热层、第二导热层和外层组成，第一导热层上设有粘贴层，外层的顶端开设有若干个散热槽，导热垫的两侧均固定安装有两个橡胶片，且橡胶片的底端开设有凹槽。该种电子硅胶导热垫，通过在导热垫内设置不同的导热材料，这样可以提高导热垫的导热的效果，进而提高导热垫的散热效果，从而提高导热垫的实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种导热垫，具体为一种电子硅胶导热垫。

背景技术

导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的。

目前，导热垫具有对发热散热的作用，但是现有多数的导热垫在散热方面存在一点的不足。因此我们对此做出改进，提出一种电子硅胶导热垫。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种电子硅胶导热垫，包括导热垫，所述导热垫由第一导热层、第二导热层和外层组成，所述第一导热层上设有粘贴层，所述外层的顶端开设有若干个散热槽，所述导热垫的两侧均固定安装有两个橡胶片，且橡胶片的底端开设有凹槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导热层的底端固定设有一层薄膜，且薄膜上涂有一层黏胶，所述黏胶层上设有一层塑料保护膜。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导热层的内部镶嵌有氧化铝颗粒。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二导热层的内部镶嵌有氮化硼颗粒。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外层的材料为硅橡胶材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热槽为方形槽。

本实用新型的有益效果是：该种电子硅胶导热垫，通过在导热垫内设置不同的导热材料，这样可以提高导热垫的导热的效果，进而提高导热垫的散热效果，从而提高导热垫的实用性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种电子硅胶导热垫的结构示意图；

图2是本实用新型一种电子硅胶导热垫凹槽的结构示意图。

图中：1、导热垫；2、第一导热层；3、第二导热层；4、外层；5、橡胶片；6、凹槽；7、散热槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1和图2所示，本实用新型一种电子硅胶导热垫，包括导热垫1，导热垫1由第一导热层2、第二导热层3和外层4组成，第一导热层2上设有粘贴层，外层4的顶端开设有若干个散热槽7，导热垫1的两侧均固定安装有两个橡胶片5，且橡胶片5的底端开设有凹槽6。

其中，第一导热层2的底端固定设有一层薄膜，且薄膜上涂有一层黏胶，黏胶层上设有一层塑料保护膜，这样可以将导热垫1粘在元器件上，便于对导热垫1进行使用。

其中，第一导热层2的内部镶嵌有氧化铝颗粒，氧化铝颗粒具有更好的导热性能，一定程度可以提高导热垫1的导热性能。

其中，第二导热层3的内部镶嵌有氮化硼颗粒，氮化硼颗粒也具有一定的导热性能，一定程度可以提高导热垫1的导热性能，从而提高导热垫1的散热效果。