[实用新型]壳体结构及电子设备

说明书

本申请提供一种壳体结构及电子设备，主要目的在于降低电子设备制备工艺的复杂度。其中壳体结构，包括：主板以及壳体，所述壳体为导电壳体；所述壳体与所述主板电连接，从而传输信号。相对于现有技术，壳体从而能够进行信号传输，作为天线和主板之间的电连接体，无需额外的进行表面组装工艺设置金属连接部，能够降低电子设备制备的工艺复杂度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体结构及电子设备。

背景技术

诸如手机等需要实现无线通信的电子设备配备有辐射和接收电磁波的天线；在平板式或者类似的电子设备中，天线通过天线支架固定于主板上，并使天线的辐射部与主板隔开一定的距离。

为使天线中的辐射部与电子设备中主板的射频信号触点连接，在天线上通过表面组装工艺设置有金属连接部，金属连接部与主板的射频信号触点焊接连接，其中，电子设备的制备工艺的复杂度较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种壳体结构及电子设备，主要目的在于降低电子设备制备工艺的复杂度。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本申请提供一种壳体结构，包括：

主板；

壳体，所述壳体为导电壳体；

所述壳体与所述主板电连接，从而传输信号。

可选的，前述的壳体结构，其中

所述壳体包括弹性电连接部，所述弹性电连接部与所述主板电连接；或

所述壳体包括活动电连接部，所述活动电连接部与所述主板电连接。

可选的，前述的壳体结构，其中所述壳体包括绝缘本体以及导电金属层，所述导电金属层设置于所述绝缘本体表面，所述导电金属层与所述主板电连接。

可选的，前述的壳体结构，其中所述绝缘本体为一体结构。

可选的，前述的壳体结构，其中所述信号为天线的射频信号，所述壳体构成所述天线的支架。

可选的，前述的壳体结构，其中所述壳体包括承载板、延伸体；

所述承载板与所述主板层叠设置，所述延伸体从所述承载板延伸至所述主板，并与所述主板电连接。

可选的，前述的壳体结构，其中所述延伸体呈弯钩状。

可选的，前述的壳体结构，其中所述壳体作为电子设备的外壳。

可选的，前述的壳体结构，其中还包括：

外壳，所述外壳包括内壁以及外壁；

所述壳体设置于所述外壳的内壁一侧。

本申请提供一种电子设备，包括上述的壳体结构。

借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的电子设备至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的技术方案中，壳体为导电壳体，其与主板电连接，相对于现有技术，壳体从而能够进行信号传输，作为天线和主板之间的电连接体，无需额外的进行表面组装工艺设置金属连接部，能够降低电子设备制备的工艺复杂度。

附图说明

图1是本申请一个具体实施方式提供的壳体结构的示意图；

图2是本申请另一具体实施方式提供的壳体结构的示意图；

图3是本申请另一具体实施方式提供的壳体结构的示意图；

图4是本申请再一具体实施方式提供的壳体结构的结构示意图。