[实用新型]一种多摄像头模组刚挠板

说明书

本实用新型公开了一种多摄像头模组刚挠板，包括挠性层和刚性层，挠性层包括以聚酰亚胺膜作为介质层，介质层两面覆铜，构成挠性基板。该多摄像头模组刚挠板通过在设计线路时，在所需印刷白油块的区域挖铜，仅在周边设置一圈铜线，由于丝网印刷的特点，在板面低洼处，一次下油量多于高台处，通过设置铜线，提高周边高度，使得白油在无铜低洼区一次下油量更大，进而提高白油块厚度，解决了常规需要多次印刷多次烘烤来提高白油块厚度的弊端，同时，以黑色油墨为底色，可提高二维码辨识度，实现后期对产品全生命周期的追溯。

技术领域

本实用新型涉及刚挠板技术领域，具体为一种多摄像头模组刚挠板。

背景技术

刚挠板，或称为软硬结合板，是由刚性覆铜板和柔性覆铜板结合的产物，刚挠板分刚性区和挠性区，刚性区可承担芯片、电容电阻，连接器等元器件的承载，挠性区可根据装配需求，任意弯折，为产品的设计提供了更多的可能，相比于传统的PCB板，刚挠板具有更灵活的装配优势，连接功能更加强大。

目前摄像头模组通常采用4层刚挠板的结构，多个摄像头集成时，使用多个单模摄像头刚挠板组合而成，如双摄像头即使用两个单模刚挠板分别接入到移动终端，并排放置，好处是降低了装配难度，缺点是两个单摄占用的空间大，尺寸设计上有局限，三个以上时布局更加受限，将多摄像头集成到一块电路板上，能减小产品尺寸，节省装配空间，但对于电路板整体厚度，平整度，阻抗等参数指标要求更高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多摄像头模组刚挠板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多摄像头模组刚挠板，包括挠性层和刚性层，其特征在于，所述挠性层包括以聚酰亚胺膜作为介质层，介质层两面覆铜，构成挠性基板，

所述挠性基板上钻多个导通孔，包括机械通孔和镭射盲孔，再将孔金属化，电镀铜，保证孔壁附着厚度大于20um的铜，起到导通介质层两面所覆铜层的作用，在完成电镀的挠性基板两面贴感光膜，通过菲林曝光，显影，蚀刻形成相应的线路图形单元以及非线路图形区域，所述形成图形的挠性基板两边贴覆盖膜，所述覆盖膜整版贴覆盖膜，只在无效区域开设导气孔，所述挠性基板与铜箔通过半固化粘结片压合，半固化粘结片对应弯折区开通窗，窗口大小比弯折区域单边大0.1mm，层压采用双面覆型，覆型材料使用胶垫加离型膜的组合，确保两面受压均匀，不产生多余应力，压合成为一个整体，半固化粘结片未开窗的部分形成刚性区，开窗部分形成挠性弯折区，所述刚性区钻孔，包括机械通孔和镭射盲孔，形成外层导通孔，通过孔金属化，电镀铜，贴膜，曝光，显影，蚀刻，形成外层图形单元，各层图形单元通过相应的导通孔电气连接。

优选的，所述外层线路单元表面印刷阻焊油墨，焊盘位置开窗。

优选的，所述焊盘表面做化学镍钯金。

优选的，所述阻焊油墨为黑色阻焊油墨，在指定区域的阻焊油墨表面印刷白色油墨方块，用镭射在所述白色油墨表面雕刻二维码。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型以DK/DF(介电常数/介电损耗)低于3.2/0.008的改性聚酰亚胺高分子膜为介质的挠性板材和覆盖膜替代常规挠性板材和覆盖膜，提高了材料的电性能，更低的DK/DF可以让材料厚度做到更薄，直接降低了最终产品的总厚度，节省装配空间，同时也使得线宽线距的设定范围更大，线路布局更加灵活，保证了阻抗的稳定。

2、覆盖膜为整版贴合，仅在无效区开设导气孔，不需要任何对位操作，提高了生产效率，同时保证了整个板面的平整度，传统做法通常分线路单元区域贴合，一块板需要多次贴合，操作过程复杂，对位难度大，平整度难以满足。