[实用新型]一种变压器胶壳凹点和线包位置的检测设备

说明书

本实用新型提供了一种变压器胶壳凹点和线包位置的检测设备，涉及芯片生产技术领域，包括机体，机体上设置有芯片料道和检测机构总成以及设置在下料料道的进料端的下料机构总成、设置在收料料道的出料端的收料机构总成，芯片料道包括下料料道、检测料道和收料料道，下料料道、检测料道和收料料道依次连通，检测料道设有检测区；检测机构总成包括一对检测组件，检测组件分别设于检测区的上方和下方用以对变压器胶壳的凹点和线包进行检测；下料机构总成与下料料道连通；收料机构总成与收料料道连通；本实用新型设计合理，将物料从包装中放出，完成测试后再进行包装，全过程只通过本设备完成，自动化程度高、出错率低、检测效率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体而言，涉及一种变压器胶壳凹点和线包位置的检测设备。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，例如引脚宽度、平面度、外观字符等，检测时一般采用人工或者半自动化设备来完成，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。在电子产品的检测和包装生产过程中，由于采用单独的检测和包装的设备来完成，则需要两套设备对应的人工来维护设备，检测和包装之间的衔接也需要人工来完成，人工成本较高、生产效率低而且人工操作的部分很容易出错。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种变压器胶壳凹点和线包位置的检测设备，其可将料管出来的物料依次送至检测区，对物料的胶壳凹点和线包位置进行检测，检测完成后送至料管包装，结构简单，工作效率高。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种变压器胶壳凹点和线包位置的检测设备,包括机体，所述机体上设置有

芯片料道，所述芯片料道包括下料料道、检测料道和收料料道，所述下料料道、检测料道和收料料道依次连通，所述检测料道设有检测区；

检测机构总成，所述检测机构总成包括一对检测组件，所述检测组件分别设于所述检测区的上方和下方用以对变压器胶壳的凹点和线包进行检测；

以及

设置在下料料道的进料端的下料机构总成，所述下料机构总成与所述下料料道连通；

设置在收料料道的出料端的收料机构总成，所述收料机构总成与所述收料料道连通。

进一步的，所述芯片料道倾斜设置以利用重力实现变压器在芯片料道内的自动移动，所述下料料道高于所述收料料道；

还包括止动机构，所述止动机构包括止动杆，所述止动杆垂直于芯片料道的穿设于芯片料道的侧壁，且止动杆可往复式的进出芯片料道以实现挡料和放料。

进一步的，所述止动机构还包括止动气缸和缓冲件，所述缓冲件设有容置孔，止动杆远离芯片料道端设有抵接片，所述抵接片容置于容置孔内，抵接片远离止动杆一端抵接于弹性件一端，所述弹性件容置于容置孔内，弹性件另一端抵接于抵接块，所述抵接块可拆卸的连接于容置孔；所述止动气缸固定于机体且其输出端连接所述缓冲件以使缓冲件移动来带动止动杆的往复进出。

进一步的，所述的下料机构总成包括连接在下料料道上端部的下料板，下料板上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽，靠近下料料道一端的料管容纳槽底部设有连通下料料道的物料出口，下料板的一侧设置有空料管收集槽，下料板的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽的第一推料机构，靠近空料管收集槽一侧的两料管容纳槽的底部均设置有空料管退出口。

进一步的，所述空料管收集槽靠近物料出口一端设有用以抵压料管来使料管正对物料出口的抵压气缸。

进一步的，所述收料机构总成包括良品收料机构、不良品收料机构；