[实用新型]用于外骨骼足底压力采集的传感器结构有效

专利信息
申请号: 201921232983.6 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210784352U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 宋振东;赵伟;陈伟;李刚 申请(专利权)人: 深圳职业技术学院;哈尔滨工业大学深圳研究生院
主分类号: A61B5/103 分类号: A61B5/103;A61B5/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 骨骼 足底 压力 采集 传感器 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种用于外骨骼足底压力采集的传感器结构,包括第一仿生绝缘薄膜、第二仿生绝缘薄膜、设置于所述第一仿生绝缘薄膜和第二仿生绝缘薄膜之间的若干压力采集单元、与所述若干压力采集单元连接的信号放大器。本实用新型用于外骨骼足底压力采集的传感器结构巧妙的将人体工程学、仿生学、结构学相融合,将多个压力采集单元按照人脚生理学形状布置,与外骨骼结构有机的结合起来,由于压力采集点较多,可以采集更多的足底压力,形成有效的足底压力分布云图,为外骨骼控制系统预判用户行动意图提供有效依据,可有效减少外骨骼上的其他传感器数量,降低产品成本,提高控制系统可靠性。

技术领域

本实用新型涉及可穿戴机器人技术领域,特别涉及一种用于外骨骼足底压力采集的传感器结构。

背景技术

目前已有的可穿戴外骨骼机器人产品中,均采用微型压力传感器或单点薄膜传感器进行足底压力采集,这种方法可以获得足底压力,但只能采集到非常少的单点足底压力,不能形成阻力压力分布云图,对于采用足底压力进行运动预判的外骨骼算法,有很高的误判率。由于微型压力传感器的形状不是基于人体工程学和仿生学知识设计的,因此其很难与外骨骼结构进行耦合,极大的影响了外骨骼产品的穿戴舒适性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于外骨骼足底压力采集的传感器结构,旨在解决目前外骨骼产品足底压力采集问题,实现足底压力分布云图,并基于仿生学和人体工程学,与外骨骼结构完美耦合。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于外骨骼足底压力采集的传感器结构,包括第一仿生绝缘薄膜、第二仿生绝缘薄膜、设置于所述第一仿生绝缘薄膜和第二仿生绝缘薄膜之间的若干压力采集单元、与所述若干压力采集单元连接的信号放大器。

本实用新型的进一步的技术方案是,所述压力采集单元包括第一矩形银浆片、第二矩形银浆片、设置于所述第一矩形银浆片和第二矩形银浆片之间的压变电阻,所述用于外骨骼足底压力采集的传感器结构还包括排线接口,所述第一矩形银浆片、第二矩形银浆片均通过银浆线与所述排线接口连接。

本实用新型的进一步的技术方案是,所述信号放大器具有与所述排线接口相对应的排线插口,所述排线插口与所述排线接口连接。

本实用新型的进一步的技术方案是,所述用于外骨骼足底压力采集的传感器结构还包括与所述信号放大器连接的显示器。

本实用新型的进一步的技术方案是,所述第一仿生绝缘薄膜、第二仿生绝缘薄膜的形状与人体足部生理形状相适配。

本实用新型的有益效果是:本实用新型用于外骨骼足底压力采集的传感器结构巧妙的将人体工程学、仿生学、结构学相融合,将多个压力采集单元按照人脚生理学形状布置,与外骨骼结构有机的结合起来,由于压力采集点较多,可以采集更多的足底压力,形成有效的足底压力分布云图,为外骨骼控制系统预判用户行动意图提供有效依据,可有效减少外骨骼上的其他传感器数量,降低产品成本,提高控制系统可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型用于外骨骼足底压力采集的传感器结构较佳实施例的整体连接示意图;

图2是本实用新型用于外骨骼足底压力采集的传感器结构的剖面图;

图3是本实用新型用于外骨骼足底压力采集的传感器结构的俯视图。

附图标号说明:

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