[实用新型]一种半导体封装框架有效
| 申请号： | 201921233281.X | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210272260U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄艺敏 | 申请（专利权）人： | 黄艺敏 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 马簪 |
| 地址： | 361001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 框架 | ||
1.一种半导体封装框架，包括承载基架(1)、进料孔(4)和连接内脚(11)，其特征在于：所述承载基架(1)的上端固定连接有连接块(2)，且连接块(2)的外表面开设有凹槽(3)，所述进料孔(4)开设在承载基架(1)的外表面，且承载基架(1)的内壁设置有容置槽(5)，所述容置槽(5)的内部固定连接有弹簧(6)，且弹簧(6)的外侧设置有限位块(7)，并且限位块(7)与承载基架(1)相连接，所述限位块(7)的内表面固定连接有凸块(8)，且限位块(7)的外表面开设有第一通孔(9)，所述承载基架(1)的外表面开设有第二通孔(10)，所述连接内脚(11)固定连接在限位块(7)的外表面，所述承载基架(1)的外侧贯穿连接有外脚(12)，且外脚(12)的内部开设有卡槽(13)，并且卡槽(13)与连接内脚(11)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述承载基架(1)与外脚(12)为一体化结构，且承载基架(1)通过弹簧(6)与限位块(7)构成弹性结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述限位块(7)关于承载基架(1)的中心点对称设置有2个，且2个限位块(7)呈交错状设置，并且限位块(7)与容置槽(5)为滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述凸块(8)呈倾斜状均匀设置在限位块(7)的外表面，且凸块(8)的外表面为硅胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述第一通孔(9)均匀开设在限位块(7)的外表面，且第一通孔(9)与凸块(8)呈交错状设置，并且第一通孔(9)的直径小于第二通孔(10)的直径。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述连接内脚(11)通过卡槽(13)与外脚(12)构成可滑动结构，且连接内脚(11)的外表面与卡槽(13)的内壁相贴合。
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