[实用新型]一种散热装置及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种散热装置，包括：第一散热器，所述第一散热器包括至少一个第一导热面，所述第一散热器通过所述至少一个第一导热面与第一发热器件接触以对所述第一发热器件散热；第二散热器，所述第二散热器包括至少一个第二导热面，所述第二散热器通过所述至少一个第二导热面与第二发热器件接触以对所述第二发热器件散热；所述第一散热器和所述第二散热器通过导热件连接，所述导热件能在所述第一散热器和所述第二散热器之间进行热传递。本申请实施例还公开了一种电子设备。

技术领域

本申请涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着服务器计算性能的提升，服务器中的中央处理器(CPU，Central ProcessingUnit)的数量及功耗呈现急速上升态势，在服务器的单个主板上设置多个CPU已成为一种普遍的方案。

受服务器硬件布局及结构设计等限制，每个CPU上方的空间有限，所能设置的散热器尺寸也受空间限制，因此分配给每个CPU的散热功率也不相同。

在服务器工作时，由于不同散热功率的散热器的温度不同，因此会造成散热功率较高的散热器温度较低、散热功率较低的散热器温度较高的问题，进而使服务器需要提高风扇转速来加快散热，对风扇的负担较大，且容易造成资源浪费。而且，散热功率较低的散热器对CPU的散热能力较差，使CPU运行时的温度较高，会进一步降低CPU的性能。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种散热装置，所述装置包括：

第一散热器，所述第一散热器包括至少一个第一导热面，所述第一散热器通过所述至少一个第一导热面与第一发热器件接触以对所述第一发热器件散热；

第二散热器，所述第二散热器包括至少一个第二导热面，所述第二散热器通过所述至少一个第二导热面与第二发热器件接触以对所述第二发热器件散热；

所述第一散热器和所述第二散热器通过导热件连接，所述导热件能在所述第一散热器和所述第二散热器之间进行热传递。

在一些实施例中，所述第一散热器的散热功率大于所述第二散热器的散热功率。

在一些实施例中，所述导热件的第一端设置于所述第一导热面和所述第一散热器的第一散热体之间；

所述导热件的第二端设置于所述第二导热面和所述第二散热器的第二散热体之间；

热量能从所述第一导热面经由所述导热件的第一端传递到所述第一散热体；

热量能从所述第二导热面经由所述导热件的第二端传递到所述第二散热体。

在一些实施例中，所述第一散热器还包括第一导热管，所述第一导热管穿设于所述第一散热体内，热量能从所述第一导热管传递到所述第一散热体。

在一些实施例中，所述第一散热器还包括第二导热管，所述第二导热管穿设于所述第一散热体内，所述第二导热管与所述导热件的第一端连接或抵接，热量能从所述导热件的第一端经由所述第二导热管传递到所述第一散热体。

在一些实施例中，所述第一散热体包括一个以上第一散热片，所述一个以上第一散热片通过第一连接件连接，热量能通过所述连接件在所述一个以上第一散热片之间传递；

所述第二散热体包括一个以上第二散热片，所述一个以上第二散热片通过第二连接件连接，热量能通过所述第二连接件在所述一个以上第二散热片之间传递。

在一些实施例中，所述第一散热片的面积大于所述第二散热片的面积。