[实用新型]一种具有黏接结构的面板装置

说明书

本实用新型公开了一种具有黏接结构的面板装置，解决面板粘贴时，表贴材料容易脱落和胶水溢出的问题，其包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板，所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。可通过点胶机将黏胶点入填胶槽，使填胶槽中充满黏胶，通过设置溢胶槽，防止黏胶从面板中溢出。

技术领域

本实用新型涉及电工电器附件技术领域。

背景技术

目前市面上插座或者开关面板上采用了一些表贴材质，比如玻璃、金属等。但是当这些表贴材质粘贴到面板上，由于粘贴效果不好，面板容易脱落。同时由于硅胶在贴合面上处于流动状态，产品粘贴完毕后，胶水易从产品间隙处溢出，胶水难以清洗且影响美观。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种具有黏接结构的面板装置，解决面板粘贴时，表贴材料容易脱落和胶水溢出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种具有黏接结构的面板装置，包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板，所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。

可选的，所述面板本体外表面的周缘设有包覆表面板外缘的连续的凸棱。

可选的，所述凸棱的高度与表面板厚度相等。

可选的，所述面板本体外表面在凸棱内侧设有表面电子溅射处理粗糙面。

可选的，所述填胶槽呈环形设置，所述面板本体外表面在凸棱内侧与填胶槽之间形成第一黏接区，在填胶槽内侧形成第二黏接区。

可选的，所述溢胶槽包括面板本体外表面靠近凸棱内侧设置的外环溢胶槽。

可选的，所述第二黏接区设置有穿孔，所述溢胶槽还包括环绕穿孔周缘设置的口形溢胶槽。

可选的，所述填胶槽比溢胶槽的深度更小，或/和所述填胶槽比溢胶槽的宽度更大。

可选的，所述溢胶槽位于填胶槽的底部。

可选的，所述面板本体与表面板之间设有镶嵌件。

本实用新型采用上述技术方案，具有如下有益效果：

1、面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽，可通过点胶机将黏胶点入填胶槽，使填胶槽中充满黏胶，然后粘贴表面板，保证粘贴可靠，同时在面板本体外表面设置溢胶槽，防止黏胶从面板中溢出。

2、可以在面板本体外表面的周缘设置凸棱作为外框边界，用来界定该面板的外廓和黏接区域范围。

3、凸棱的高度与表面板厚度相等，因而表面板黏接在面板本体后，凸棱外表面会与表面板外表面形成较为平整的整体平面。

4、通过填胶槽将黏接区域分为第一黏接区和第二黏接区，在第二黏接区内设置了可用的穿孔以便于安装电器附件功能的部件，而第一黏接区则仅用于全面地接触和黏接表面板背部的对应区域。

5、可以在面板本体的周围靠近凸棱内侧设置外环溢胶槽，防止黏胶从黏接区域中溢出，同时在穿孔周围设有对应的溢胶槽以防止黏胶漏出穿孔。

6、填胶槽比溢胶槽的深度更小，以便于让黏胶尽可能地向第一、第二黏接区扩散而具有更大的附着面积。

7、填胶槽可以比溢胶槽的宽度更大，使黏胶在层压过程中充分填入填胶槽，保证面板本体和表面板黏贴可靠。

8、当针对第一黏接区已经开设了最外围的外环溢胶槽后，不可能提供更多的区域来作为第二黏接区，因此溢胶槽可设于较该填胶槽更深的深度并且位于该填胶槽的底部。