[实用新型]一种高韧性结构覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高韧性结构覆铜板，属于线路板加工领域，包括基材层，基材层的上端面固定粘黏有加强层，加强层的上端面固定粘黏有耐腐蚀层，耐腐蚀层的上端面固定粘黏有抗热层，抗热层的上端面固定粘黏有耐磨层，耐磨层的上端面固定粘黏有防静电层，防静电层的上端面固定粘黏有铜箔层，基材层的下端面和上端面粘黏结构相同，它加强层的设计可以提高对覆铜板强度，防止钻孔时钻孔周围断裂；耐腐蚀层的设计可以防止油污或水渍等对覆铜板的侵蚀，提高其使用寿命；抗热层的设计可以提高覆铜板的抗热性能，增强其受热程度；防静电层的设计可以防止灰尘等固体小颗粒吸附在覆铜板表面。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，更具体地说，涉及一种高韧性结构覆铜板。

背景技术

覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。

目前的覆铜板在使用钻孔机械对其钻孔时，钻孔周围容易发生裂痕，严重会造成覆铜板断裂，韧性较小；同时，现有覆铜板表面容易吸附灰尘哼古亭小颗粒，污染覆铜板，对覆铜板加工制造造成影响。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高韧性结构覆铜板，它加强层的设计可以提高对覆铜板强度，防止钻孔时钻孔周围断裂；耐腐蚀层的设计可以防止油污或水渍等对覆铜板的侵蚀，提高其使用寿命；抗热层的设计可以提高覆铜板的抗热性能，增强其受热程度；防静电层的设计可以防止灰尘等固体小颗粒吸附在覆铜板表面。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种高韧性结构覆铜板，包括基材层，所述基材层的上端面固定粘黏有加强层，所述加强层的上端面固定粘黏有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的上端面固定粘黏有抗热层，所述抗热层的上端面固定粘黏有耐磨层，所述耐磨层的上端面固定粘黏有防静电层，所述防静电层的上端面固定粘黏有铜箔层，所述基材层的下端面和上端面粘黏结构相同，它加强层的设计可以提高对覆铜板强度，防止钻孔时钻孔周围断裂；耐腐蚀层的设计可以防止油污或水渍等对覆铜板的侵蚀，提高其使用寿命；抗热层的设计可以提高覆铜板的抗热性能，增强其受热程度；防静电层的设计可以防止灰尘等固体小颗粒吸附在覆铜板表面。

进一步的，所述加强层是由聚氨酯材料制成，所述加强层的厚度为20微米，加强层的设计可以提高对覆铜板强度，防止钻孔时钻孔周围断裂。

进一步的，所述耐腐蚀层是由聚丙烯材料制成，所述耐腐蚀层的厚度为20微米，耐腐蚀层的设计可以防止油污或水渍等对覆铜板的侵蚀，提高其使用寿命。

进一步的，所述抗热层是由酚醛环氧树脂材料制成，所述抗热层的厚度为20微米，抗热层的设计可以提高覆铜板的抗热性能，增强其受热程度。

进一步的，所述防静电层是由聚四氟乙烯材料制成，所述加强层的厚度为20微米，防静电层的设计可以防止灰尘等固体小颗粒吸附在覆铜板表面。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案加强层的设计可以提高对覆铜板强度，防止钻孔时钻孔周围断裂；耐腐蚀层的设计可以防止油污或水渍等对覆铜板的侵蚀，提高其使用寿命；抗热层的设计可以提高覆铜板的抗热性能，增强其受热程度；防静电层的设计可以防止灰尘等固体小颗粒吸附在覆铜板表面。

(2)加强层是由聚氨酯材料制成，加强层的厚度为20微米，加强层的设计可以提高对覆铜板强度，防止钻孔时钻孔周围断裂。

(3)耐腐蚀层是由聚丙烯材料制成，耐腐蚀层的厚度为20微米，耐腐蚀层的设计可以防止油污或水渍等对覆铜板的侵蚀，提高其使用寿命。

(4)抗热层是由酚醛环氧树脂材料制成，抗热层的厚度为20微米，抗热层的设计可以提高覆铜板的抗热性能，增强其受热程度。