[实用新型]一种金属基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种金属基覆铜板，属于电路板技术领域，包括金属基层，金属基层的表面固定安装有绝缘层，绝缘层的表面固定安装有铜箔层，铜箔层的表面固定安装有散热层，散热层的表面固定安装有粘结层，粘结层的表面固定安装有散热板，散热板的表面等距设有散热孔，它通过焊接板表面焊接块的设置，便于对金属基覆铜板进行表面点焊，从而进行固定，并在绝缘层的作用下，进行有效绝缘，保证铜箔层的导电性能不受干扰，并在散热层以及散热板表面散热孔的设置下，提高金属基覆铜板的散热性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种金属基覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度却变得越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个挑战，而金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

但是，传统的金属基覆铜板由电路层、复合导热绝缘层和金属基层组成，其复合导热绝缘层的热阻较大，散热效果不是很理想，且耐电压低、易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能。

为此，现有技术中出现了大量金属基覆铜板，且现有金属基覆铜板，不能通过焊接板表面焊接块的设置，对金属基覆铜板进行表面点焊，从而进行固定，不能在绝缘层的作用下，进行有效绝缘，保证铜箔层的导电性能不受干扰，也不能在散热层以及散热板表面散热孔的设置下，提高金属基覆铜板的散热性。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种金属基覆铜板，它通过焊接板表面焊接块的设置，便于对金属基覆铜板进行表面点焊，从而进行固定，并在绝缘层的作用下，进行有效绝缘，保证铜箔层的导电性能不受干扰，并在散热层以及散热板表面散热孔的设置下，提高金属基覆铜板的散热性。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种金属基覆铜板，包括金属基层，所述金属基层的表面固定安装有绝缘层，所述绝缘层的表面固定安装有铜箔层，所述铜箔层的表面固定安装有散热层，所述散热层的表面固定安装有粘结层，所述粘结层的表面固定安装有散热板，所述散热板的表面等距设有散热孔，它通过焊接板表面焊接块的设置，便于对金属基覆铜板进行表面点焊，从而进行固定，并在绝缘层的作用下，进行有效绝缘，保证铜箔层的导电性能不受干扰，并在散热层以及散热板表面散热孔的设置下，提高金属基覆铜板的散热性。

进一步的，所述金属基层的下端面固定安装有焊接板，所述焊接板的表面对称固定安装有焊接块，便于在焊接板表面的焊接块作用下，进行表面点焊，使得整体处于稳固。

进一步的，所述绝缘层为玻璃布材质，所述绝缘层的厚度为40um，便于在绝缘层的作用下，提供良好的绝缘环境，避免对铜箔层的导电性造成影响。

进一步的，所述散热层为聚酯材质，所述散热层的厚度为40um，且表面为蜂窝状结构，便于散热层的作用下，提供良好的散热性和绝缘性，使得铜箔层可正常导电。

进一步的，所述粘结层为氰基丙烯酸酯材质，所述粘结层的厚度为20um，便于在粘结层的作用下，提供良好的粘结能力，使得散热板稳定，且粘结层具有良好的耐热性能，避免热量的影响。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过焊接板表面焊接块的设置，便于对金属基覆铜板进行表面点焊，从而进行固定，并在绝缘层的作用下，进行有效绝缘，保证铜箔层的导电性能不受干扰，并在散热层以及散热板表面散热孔的设置下，提高金属基覆铜板的散热性。

(2)金属基层的下端面固定安装有焊接板，焊接板的表面对称固定安装有焊接块，便于在焊接板表面的焊接块作用下，进行表面点焊，使得整体处于稳固。

(3)绝缘层为玻璃布材质，绝缘层的厚度为40um，便于在绝缘层的作用下，提供良好的绝缘环境，避免对铜箔层的导电性造成影响。