[实用新型]一种便于散热绝缘防护的铝基线路板有效
申请号: | 201921240274.2 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210518998U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 黄天琴;苟军 | 申请(专利权)人: | 深圳市铭四海电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 黄磊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 绝缘 防护 基线 | ||
本实用新型公开了一种便于散热绝缘防护的铝基线路板,包括散热片、下铝基板和上铝基板,所述散热片的内部开设有孔洞,且散热片下端左侧设置有第一支撑块,所述散热片的下端右侧设置有第二支撑块,且散热片的上端固定有导热柱,所述下铝基板设置在散热片的上端,所述下铝基板的上端安装有绝缘层,所述绝缘层的上端连接有覆铜板,所述覆铜板的上端连接有上铝基板。该便于散热绝缘防护的铝基线路板,能够在铝基线路板长时间使用时,提高铝基线路板的散热性能,使得铝基线路板使用寿命增加,能够在进行对铝基线路板的绝缘防护的同时,使得绝缘装置与铝基线路板之间连接紧密,从而提高铝基线路板和绝缘装置之间的导热和散热效果。
技术领域
本实用新型涉及铝基线路板技术领域,具体为一种便于散热绝缘防护的铝基线路板。
背景技术
随着科技的发展,人们对电子产品的要求越来越高,线路板作为电子产品的主要元器件,可按照线路板层数分成单面板、双面板和多层线路板等几大类,铝基线路板在长时间使用时会造成发烫,需要用到散热装置对铝基线路板进行散热处理,防止铝基线路板的损坏。
然而现有的铝基线路板存在以下问题:
1.现有的铝基线路板经过长时间使用时,铝基线路板发烫严重,散热处理不到位,导致铝基线路板使用寿命降低;
2.现有的铝基线路板不便于在进行绝缘防护时,将绝缘装置与铝基线路板连接紧密,使得铝基线路板导热散热效果差。
针对上述问题,在原有的铝基线路板基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于散热绝缘防护的铝基线路板,以解决上述背景技术中提出现有的铝基线路板经过长时间使用时,铝基线路板发烫严重,散热处理不到位,导致铝基线路板使用寿命降低,不便于在进行绝缘防护时,将绝缘装置与铝基线路板连接紧密,导致绝缘效果不够的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于散热绝缘防护的铝基线路板,包括散热片、下铝基板和上铝基板,所述散热片的内部开设有孔洞,且散热片下端左侧设置有第一支撑块,所述散热片的下端右侧设置有第二支撑块,且散热片的上端固定有导热柱,所述下铝基板设置在散热片的上端,且下铝基板的内部设置有第一孔槽,所述下铝基板的上端安装有绝缘层,且绝缘层的内部设置有第二孔槽,所述绝缘层的上端连接有覆铜板,且覆铜板的内部开设有第三孔槽,所述覆铜板的上端连接有上铝基板,且上铝基板的内部设置有第四孔槽,所述上铝基板的左侧设置有连接杆,且连接杆的右端固定有卡扣。
优选的,所述孔洞在散热片上均匀分布,且散热片下端底部设置有第一支撑块和第二支撑块,并且第一支撑块和第二支撑块与散热片均为焊接一体化结构。
优选的,所述导热柱与散热片为焊接一体化结构,且导热柱贯穿安装于下铝基板、绝缘层、覆铜板和上铝基板的内部,并且下铝基板、绝缘层、覆铜板和上铝基板之间依次相互贴合。
优选的,所述导热柱与下铝基板、绝缘层、覆铜板和上铝基板内部的第一孔槽、第二孔槽、第三孔槽和第四孔槽内壁之间相互贴合,且第一孔槽、第二孔槽、第三孔槽和第四孔槽均位于同一竖向直线上。
优选的,所述卡扣与连接杆为焊接一体化结构,且卡扣与导热柱之间相互卡合,并且卡扣关于上铝基板竖向中轴线对称设置,而且卡扣设置为2个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于散热绝缘防护的铝基线路板,能够在铝基线路板长时间使用时,提高铝基线路板的散热性能,使得铝基线路板使用寿命增加,能够在进行对铝基线路板的绝缘防护的同时,使得绝缘装置与铝基线路板之间连接紧密,从而提高铝基线路板和绝缘装置之间的导热和散热效果;
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