[实用新型]微细层间线路结构有效
| 申请号： | 201921240355.2 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN211457534U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微细 线路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微细层间线路结构，其特征在于，包括：
一衬底线路板，具有一第一线路层，该第一线路层位于该衬底线路板的最顶层；
一绝缘层，覆盖该第一线路层，该绝缘层具有多个开窗，该第一线路层的一部份自该些开窗中裸露；
一第二线路层，形成于该绝缘层顶面；以及
一导电膏层，填设于该些开窗中，使第一、第二线路层通过该导电膏层形成电性连接；
其中，该些开窗的孔壁上没有形成镀铜层。
2.如权利要求1所述的微细层间线路结构，其特征在于，该第二线路层的厚度小于5μm。
3.如权利要求1所述的微细层间线路结构，其特征在于，该导电膏层的导电率低于1.0×10-4Ω·cm。
4.如权利要求1所述的微细层间线路结构，其特征在于，该第二线路层顶面还形成有非铜的电镀层。
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