[实用新型]一种快速导热LED灯

说明书

本实用新型公开了一种快速导热LED灯，包括外壳、荧光膜和芯片，所述外壳上侧设置有所述荧光膜，所述印光膜下侧设置有所述芯片，所述芯片两侧设置有散热片，所述外壳下侧设置有散热板。本实用新型通过设置的电极片，使得芯片和电极片之间直接焊接，将芯片产生的热量直接传递到电极片，加快散热速度，有效减少灯珠光衰，提高灯珠的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种快速导热LED灯。

背景技术

LED灯是一块电发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

现有的快速导热LED灯芯片和电极采用银线进行连接，芯片产生的热量传递到电极较少，芯片的散热速度慢，造成灯珠光衰较多，因此需要一种实用新型来解决现有的问题。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种快速导热LED灯，解决了现有的快速导热LED灯芯片和电极采用银线进行连接，芯片产生的热量传递到电极较少，芯片的散热速度慢，造成灯珠光衰较多的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种快速导热LED灯，包括外壳、荧光膜和芯片，所述外壳上侧设置有所述荧光膜，所述荧光膜下侧设置有所述芯片，所述芯片两侧设置有散热片，所述芯片远离所述散热片的两侧设置有电极片，所述外壳下侧设置有散热板。

进一步的，所述外壳与所述荧光膜胶接。

通过采用上述技术方案，所述荧光膜可以调节所述芯片发射出的光线颜色，使得灯光颜色更适合人的使用需求。

进一步的，所述散热片与所述芯片焊接。

通过采用上述技术方案，所述散热片可以将所述芯片产生的热量进行散发。

进一步的，所述散热板与所述外壳通过卡槽连接。

通过采用上述技术方案，所述散热板可以从所述外壳后侧进行散热。

进一步的，所述电极片与所述芯片焊接。

通过采用上述技术方案，所述电极片可以传递电流，还可以对所述芯片进行散热，减少光衰。

进一步的，所述散热片与所述外壳通过卡槽连接。

通过采用上述技术方案，所述散热片与所述外壳之间有一定缝隙，保证所述散热片的散热效果。

进一步的，所述电极片与所述外壳通过卡槽连接。

通过采用上述技术方案，所述电极片与所述外壳之间用树脂密封，保证所述电极片的绝缘性。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

为解决现有的快速导热LED灯芯片和电极采用银线进行连接，芯片产生的热量传递到电极较少，芯片的散热速度慢，造成灯珠光衰较多的问题，本实用新型通过设置的电极片，使得芯片和电极片之间直接焊接，将芯片产生的热量直接传递到电极片，加快散热速度，有效减少灯珠光衰，提高灯珠的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型所述一种快速导热LED灯的俯视图；

图2是本实用新型所述一种快速导热LED灯的仰视图；

图3是本实用新型所述一种快速导热LED灯的左视图。

附图标记说明如下：