[实用新型]一种科学级CMOS相机芯片密封壳体有效

专利信息
申请号: 201921242619.8 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN210351921U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 陈兵;赵泽宇;李海山 申请(专利权)人: 福州鑫图光电有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 董晗
地址: 350000 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 科学 cmos 相机 芯片 密封 壳体
【说明书】:

实用新型涉及科学级CMOS相机领域,具体涉及一种科学级CMOS相机芯片密封壳体。包括散热器、双面电路板、排座和下壳;所述电路板位于散热器与下壳之间,所述下壳通过螺栓与散热器固定连接;所述散热器与双面电路板的接触面上开设有环形的第一密封槽,所述第一密封槽内设有第一密封圈;所述双面电路板的上表面和下表面均设有铜层,本实用新型将双面电路板设置于散热器和下壳之间,仅需进行一次密封就能够形成良好的密封条件;双面电路板的铜层较为光滑,能够大幅度提高密封的可靠性;排座能够通过双面电路板来走线,实现密封壳体内部芯片与外部电路的连通且排座的走线不会影响密封壳体的密封性。

技术领域

本实用新型涉及科学级CMOS相机领域,具体涉及一种科学级CMOS相机芯片密封壳体。

背景技术

科学级CMOS相机一般是通过数字图像摄取目标转换成图像信号,所捕捉到的图像用来代替人眼来做测量和判断。

科学级CMOS相机工作的环境极低,在较低的环境下容易结成水汽,相关元器件在有水汽的环境下容易造成短路等失效问题。然而科学级CMOS相机的腔体内部的元器件需要通过外部的电线来驱动连接。连接的线路导致相机无法做到很好的密封,传统的密封结构,需要在相机上做两处密封:一是下壳与散热器之间的密封;二散热器与电路板之间的密封。其中电路板是双面板,靠近密封腔体一面的电路板用添加密封圈的方式,和密封腔体连接后,再用螺丝锁附。板子另一面焊有排座及接线铜柱,把密封腔体内的电路,接通到外面。这样的焊接结构,可靠性不高,容易在焊接不良的情况下,出现漏气的现象。

因此需要一种有足够良好的密封性且能够保证内部空间始终干燥的密封壳体来保证相机芯片以及重要元器件能够稳定地工作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种密封性能好且不影响内部芯片以及重要元器件电路接线的科学级CMOS相机密封壳体。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种科学级CMOS相机芯片密封壳体,包括散热器、双面电路板、排座和下壳;

所述电路板位于散热器与下壳之间,所述下壳通过螺栓与散热器固定连接;

所述散热器与双面电路板的接触面上开设有环形的第一密封槽,所述第一密封槽内设有第一密封圈;

所述双面电路板的上表面和下表面均设有铜层,所述双面电路板的侧边延伸至散热器和下壳的外侧,所述排座固定连接于双面电路板的侧边上;

所述下壳与双面电路板的接触面上开设有环形的第二密封槽,所述第二密封槽内设有第二密封圈。

本实用新型的有益效果在于:将双面电路板设置于散热器和下壳之间,仅需进行一次密封就能够形成良好的密封条件;双面电路板的铜层较为光滑,能够大幅度提高密封的可靠性;排座能够通过双面电路板来走线,实现密封壳体内部芯片与外部电路的连通且排座的走线不会影响密封壳体的密封性。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的科学级CMOS相机芯片密封壳体结构示意图;

图2为本实用新型具体实施方式的科学级CMOS相机芯片密封壳体斜上方视角爆炸图;

图3为本实用新型具体实施方式的科学级CMOS相机芯片密封壳体斜下方视角爆炸图;

标号说明:

1-散热器;11-第一密封槽;12-第一密封圈;2-双面电路板;3-排座;4-下壳;41-第二密封槽;42-第二密封圈;43-芯片座;5-散热片。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

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