[实用新型]一种无间距柔性电路板的排版结构有效

专利信息
申请号: 201921244699.0 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN211267264U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 柯小龙;马金山;王树波 申请(专利权)人: 深圳市普林电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 杨光
地址: 518104 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 间距 柔性 电路板 排版 结构
【权利要求书】:

1.一种无间距柔性电路板的排版结构,包括排布基板(1)上的若干个第一电路板(2),其特征在于:所述第一电路板(2)冲压开设在基板(1)的一侧,所述第一电路板(2)的顶部连接有连接电路板(5),所述连接电路板(5)的另一侧连接有第二电路板(6),所述第一电路板(2)位于基板(1)的顶部和底部两端,且第二电路板(6)位于基板(1)的两侧,且两侧的第一电路板(2)和第二电路板(6)相互对称设置,所述连接电路板(5)的两端与第一电路板(2)和第二电路板(6)的对应位置均开设有第一撕裂线槽(3),且第一电路板(2)和第二电路板(6)的一侧均贴合排列有若干第一电路板(2)和第二电路板(6),且相邻的两个第一电路板(2)以及第二电路板(6)之间均开设有第三撕裂线槽(10),所述连接电路板(5)的斜角与基板(1)的切角位置之间开设有第二撕裂线槽(7),所述连接电路板(5)与第一电路板(2)之间开设有分离线槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述第一电路板(2)的高度小于第二电路板(6)的长度。

3.根据权利要求1所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述第一电路板(2)和第二电路板(6)交错设置为L形。

4.根据权利要求1所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述第一电路板(2)的宽度与第二电路板(6)的高度相等。

5.根据权利要求1所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述基板(1)的一侧还开设有若干第三电路板(9),且第三电路板(9)位于第一电路板(2)和第二电路板(6)的夹角内。

6.根据权利要求5所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述第三电路板(9)轴截面形状为矩形。

7.根据权利要求5所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述第一电路板(2)、第二电路板(6)、第三电路板(9)的一侧均开设有冲压定位孔(8)。

8.根据权利要求1所述的一种无间距柔性电路板的排版结构,其特征在于:所述分离线槽(4)为凸形开设。

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