[实用新型]一种单相整流桥

说明书

本案涉及半导体整流装置，具体为一种单相整流桥，包括底板、二极管芯片、连接桥和接线端子，所述底板有四块，四块所述底板的正面上均焊接有由铜片包裹的二极管芯片，由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下，位于相邻两块底板上的二极管芯片正极通过连接桥连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；四块所述底板上分别焊接有单相整流的正、负极输出接线端子，以及单相交流电的输入接线端子，所述底板为铝基复合板，四个底板之间开设有矩形方孔，所述矩形方孔内设置有水冷组件。延长了二极管芯片的使用寿命，通过设置温差发电片，从而利用导热板和水箱间的温差进行发电，供给微型发电机旋转从而不需要外接电源。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流装置，具体为一种单相整流桥。

背景技术

目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块。这种整流模块，不仅构造较为复杂，而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的，故其在工作时产生的温度难以散发，从而导致其內温较高，长时间处在一种临界或超高温度状态下工作，既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁二极管芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单相整流桥，以解决上述的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型所述的一种单相整流桥，包括底板、二极管芯片、连接桥和接线端子，所述底板有四块，四块所述底板的正面上均焊接有由铜片包裹的二极管芯片，由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下，位于相邻两块底板上的二极管芯片正极通过连接桥连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；四块所述底板上分别焊接有单相整流的正、负极输出接线端子，以及单相交流电的输入接线端子，所述底板为铝基复合板，四个底板之间开设有矩形方孔，所述矩形方孔内设置有水冷组件。

优选的，所述水冷组件包括导热板、水冷箱、水冷管、叶轮和微型电机；所述导热板通过导热柱焊接在底板上，所述水冷箱设置在导热板上，水冷箱通过隔板隔成回收室和冷却室，所述回收室与所述冷却室之间通过水冷管连通，所述水冷管盘旋布置在底板的背面，水冷箱的外部固定安装有微型电机，所述微型电机的输出端转动贯穿水冷箱并安装有叶轮，所述叶轮贯穿设置在隔板所开设的通孔中，叶轮用于将回收室内的冷却液压缩进冷却室内冷却，使得冷却液在水冷管中循环。

优选的，所述导热板与水冷箱之间通过温差发电片固定连接，所述温差发电片与微型电机电性连接，温差发电片用于为微型电机供电。

优选的，所述水冷箱中的冷却液为去离子水。

优选的，所述导热板、水冷箱和水冷管均为铜材质制品。

优选的，所述连接桥的宽度和厚度均为3-6mm的铜条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的一种单相整流桥，通过将由铜片包裹的二极管芯片直接焊接在底板上，使其在整流过程中导热率高，热阻率低，散热效果好，同时通过设置水冷组件，微型电机带动叶轮旋转将冷却液压缩进冷却室内冷却，同时冷却室内的冷却液进入水冷管，为底板进行高效的冷却，进而保证了二极管芯片产时间可靠稳定的工作，提高了二极管芯片的使用寿命，缓解了整流器件的高温压力和膨胀系数，既保证了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又延长了二极管芯片的使用寿命，通过设置温差发电片，从而利用导热板和水箱间的温差进行发电，供给微型发电机旋转从而不需要外接电源。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的仰视图；

图3为图2中A-A剖视图。