[实用新型]一种半导体测试用编带机

权利要求书

1.一种半导体测试用编带机，包括主箱体(3)，其特征在于：所述主箱体(3)的顶端安装有顶板(2)，所述主箱体(3)的顶端边框上安装有垫条(11)，所述垫条(11)位于主箱体(3)与顶板(2)之间，所述垫条(11)的材料为橡胶，所述顶板(2)的一侧底端安装有安装柱(1)，所述顶板(2)通过安装柱(1)与主箱体(3)铰接相连，所述安装柱(1)上位于主箱体(3)内部的两端处安装有棘轮(7)，所述棘轮(7)与安装柱(1)固定相连，所述主箱体(3)内部两侧安装有棘爪(12)，所述棘爪(12)扣在棘轮(7)上，所述棘爪(12)的一端通过扭簧安装在主箱体(3)上，所述棘爪(12)的底端安装有永磁体(8)，所述主箱体(3)内部两侧安装有电磁铁安装座(10)，所述电磁铁安装座(10)上安装有电磁铁(9)，所述电磁铁(9)与编带机的控制器电性相连，所述电磁铁(9)与永磁体(8)位置相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述主箱体(3)的底端四个拐角处安装有支撑结构(4)，所述支撑结构(4)由支撑柱(41)和支盘(42)组成，所述支撑柱(41)固定安装在主箱体(3)的底端，所述支盘(42)铰接在支撑柱(41)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述顶板(2)的一侧开设有铰接槽(16)，所述铰接槽(16)共设有两个，所述主箱体(3)一侧外部开设有卡接槽(6)，所述卡接槽(6)与铰接槽(16)相匹配，所述铰接槽(16)内安装有固定挂钩(5)，所述固定挂钩(5)整体为L字形，所述固定挂钩(5)的底端拐角处为圆角设置，所述固定挂钩(5)的顶端通过扭簧安装在铰接槽(16)内，所述固定挂钩(5)的底端扣在卡接槽(6)内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述卡接槽(6)内开设有弹扣孔(17)，所述固定挂钩(5)底端表面安装有弹扣(18)，所述弹扣孔(17)与弹扣(18)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述主箱体(3)的内部两侧安装有铰接头固定块(15)，所述铰接头固定块(15)固定安装在主箱体(3)的内壁上，所述铰接头固定块(15)上安装有铰接头(13)，所述铰接头(13)上安装有阻尼器(14)，所述阻尼器(14)的顶端安装有铰接头(13)，所述阻尼器(14)通过铰接头(13)与顶板(2)相连。