[实用新型]一种封装芯片测试夹具

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片测试夹具，包括：底板，所述底板的中侧设有芯片放置槽，所述芯片槽内设有传感器固定块，所述传感器固定块中侧设有传感器安装槽，所述底板的周侧设有螺钉固定孔，所述芯片放置槽内设有铟片，所述传感器固定块上侧的芯片放置槽内安装有铟片，所述铟片上侧的芯片放置槽内安装有芯片卡爪。本实用新型一种封装芯片测试夹具的优点是：结构紧凑，安装稳固，底板中侧设有芯片卡爪，用于固定、支撑芯片，中间加入了铟片，铟片具有延展性好，熔点低，低电阻，抗腐蚀等优良特性，对芯片有很好的保护作用。

技术领域

本实用新型涉及精密电子测试技术领域，尤其涉及一种封装芯片测试夹具。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在进行芯片测试时，传统的芯片夹具存在着固定方式不稳定，功能单一和测试效果不好问题，

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种固定稳定和测试效果好的一种封装芯片测试夹具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种封装芯片测试夹具，包括：底板，所述底板的中侧设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内设有传感器固定块，所述传感器固定块中侧设有传感器安装槽，所述底板的周侧设有螺钉固定孔，所述传感器固定块上侧的芯片放置槽内安装有铟片，所述铟片上侧的芯片放置槽内安装有芯片卡爪，所述螺钉固定孔内安装有螺钉，所述底板的上方通过螺钉安装有夹具压板，所述夹具压板的中侧设有卡槽，所述卡槽扣在芯片卡爪周侧，所述卡槽两侧的底板上设有垫片安装槽，所述垫片安装槽上通过导向销和十字螺钉安装有垫片。

优选的，所述底板的两侧设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内安装有定位衬套。

优选的，所述底板为紫铜材料。

本实用新型一种封装芯片测试夹具的优点是：结构紧凑，安装稳固，底板中侧设有芯片卡爪，用于固定、支撑芯片，中间加入了铟片，铟片具有延展性好，熔点低，低电阻，抗腐蚀等优良特性，对芯片有很好的保护作用；中间的传感器安装槽放置传感器，通过传感器的感应，外部进行通气吸附芯片；底板两侧通过两个矩形凹槽放置定位衬套，其具有是底板具有耐疲劳性，耐冲击性，等优良特性，满足了高温条件下的测试要求；底板使用紫铜，具有优良的导电性，耐高温，耐压性能；夹具压板对芯片夹板进一步稳固，也增加了整个结构的刚性。

附图说明

图1为本实用新型一种封装芯片测试夹具的主视图。

图2为本实用新型一种封装芯片测试夹具的底板的结构示意图。

图3为本实用新型一种封装芯片测试夹具的底板的俯视图。

图4为本实用新型一种封装芯片测试夹具的底板的后视图。

图5为本实用新型一种封装芯片测试夹具的夹具压板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。