[实用新型]一种导通测试装置

说明书

本实用新型提供一种导通测试装置，包括座体、翻转结构和移动件，座体上设有第一测试导体；翻转结构与座体铰接连接，具有盖合在座体上的第一状态，及远离座体的第二状态；翻转结构设有安装通孔及测试电路板，测试电路板与第一测试导体对应设置；移动件，可移动地设置在安装通孔中，并固定安装有第二测试导体；第二测试导体适于在外力的作用下伸出翻转结构背向座体的一侧；通过在翻转结构设置移动件，将第二测试导体设置在移动件上，在第一状态时，移动件内的第二测试导体受到作用力上移伸出翻转结构背向座体一侧，不会造成第二测试导体在翻转过程中被折弯或偏位的风险。

技术领域

本实用新型涉及电气元件的导通测试技术领域，具体涉及一种导通测试装置。

背景技术

BTB(板对板连接器)类连接器以其体积小、使用方便等优点在电子行业广泛应用。为了保证连接器的正常使用，需要对连接器的导通性能进行测试，需要在多站组多次测试，测试过程中需要对连接器进行多次插拔，这样对其使用寿命有较大的影响，现有的测试方法通常是将利用导通测试装置导通完成性能的测试，通过测试探针与连接器触点连接来实现导通，从而判断与连接器连接的显示屏是否会亮屏来确定连接器的导通性能是否达标。

现有的导通测试装置主要采用翻盖式，翻盖式导通测试装置容易造成导通测试装置上的与连接器的触点连接的测试探针的针头损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种不易损坏测试探针的导通测试装置。

为此，本实用新型提供了一种导通测试装置，包括：

座体，设有第一测试导体；

翻转结构，具有与所述座体铰接的铰接端，及与所述铰接端相对的活动端，所述活动端具有盖合在所述座体上的第一状态，及远离所述座体的第二状态；所述翻转结构设有安装通孔及测试电路板，所述测试电路板与所述第一测试导体对应设置；

移动件，可移动地设置在所述安装通孔中，并固定安装有第二测试导体；所述移动件朝向所述座体伸出所述安装通孔的部分的最大长度，大于所述第二测试导体朝向所述座体伸出所述安装通孔的长度；所述第二测试导体适于在外力的作用下伸出所述翻转结构背向所述座体的一侧。

优选地，所述的导通测试装置，所述翻转结构包括：

基体，具有所述铰接端与所述活动端；

盖体，设于所述基体朝向所述座体的一侧，并设有所述安装通孔。

优选地，所述的导通测试装置，所述座体上对应所述移动件的位置设有让位槽，在所述活动端处于所述第一状态时，所述第二测试导体与所述让位槽的槽底之间有间隙；

所述翻转结构还包括传动机构，所述传动机构安装在所述基体上，适于在外力的作用下驱动所述盖体向靠近或远离所述基体的方向运动。

优选地，所述的导通测试装置，所述移动件包括：

第一挡件，设于所述盖体背向所述座体的一侧，且所述第一挡件的横截面积大于所述安装通孔的横截面积；

移动本体，一端与所述第一挡件固定连接，另一端穿过并伸出所述安装通孔。

优选地，所述的导通测试装置，所述移动件还包括第二挡件，所述第二挡件设于所述盖体朝向所述座体的一侧，并与所述移动本体的的另一端连接，所述第二挡件的横截面积大于所述安装通孔的横截面积。

优选地，所述的导通测试装置，所述第二挡件为环状结构；所述第二测试导体至少固定于所述第一挡件上，且朝向所述座体的一端容置于所述环状结构中，背向所述座体的一端伸出至所述第一挡件外。

优选地，所述的导通测试装置，所述传动机构包括：

旋转手柄，设于所述基体背向所述盖体的一侧；