[实用新型]一种用于半导体封装的晶圆切割装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括切割机主体(8)，其特征在于，所述切割机主体(8)的底部固定安装有移动装置(9)，且切割机主体(8)的前表面开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内部活动安装有保护门(7)，所述保护门(7)的表面焊接有把手(6)，所述凹槽(15)的内部固定安装有活动板(2)，所述活动板(2)的一侧活动安装有控制主机(1)，所述控制主机(1)的下端固定安装有切割装置(3)，且控制主机(1)的下方设置有放置台(4)，所述放置台(4)的两侧焊接有固定装置(5)，所述切割机主体(8)的前表面靠近凹槽(15)的一侧固定安装有控制面板(14)，所述控制面板(14)的表面设置有显示屏(12)和控制按钮(13)，所述切割机主体(8)的前表面靠近控制面板(14)的下方固定安装有键盘放置处(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其特征在于，所述切割装置(3)包括卡件(30)、旋转筒(31)、固定卡和件(32)、卡槽(33)、伸缩板(34)、第一固定板(35)、第二固定板(36)、切割头(37)、支撑板(38)和固定柱(39)，所述切割头(37)的表面固定安装有固定卡和件(32)，所述固定卡和件(32)嵌入安装在卡槽(33)的内部，所述卡槽(33)的两侧固定设置有第一固定板(35)和第二固定板(36)，所述卡槽(33)一侧的第一固定板(35)和第二固定板(36)中部设置有固定柱(39)，所述固定柱(39)的外部套接有旋转筒(31)，所述旋转筒(31)的一侧设置有支撑板(38)，所述支撑板(38)的一侧活动安装有伸缩板(34)，所述伸缩板(34)的下表面设置有卡件(30)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其特征在于，所述固定卡和件(32)与卡槽(33)为L型设置，且固定卡和件(32)与卡槽(33)相互对应卡和。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其特征在于，所述支撑板(38)与伸缩板(34)滑动连接，所述卡件(30)平行设置有2个，且卡件(30)与固定柱(39)相互卡和。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其特征在于，所述固定装置(5)包括连接板(51)、上夹板(52)、下夹板(53)和支撑座(54)，所述支撑座(54)的上表面一侧焊接有连接板(51)，所述连接板(51)的一侧焊接有上夹板(52)和下夹板(53)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其特征在于，所述上夹板(52)与下夹板(53)平行设置，所述连接板(51)与支撑座(54)垂直设置。

7.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其特征在于，所述连接板(51)与支撑座(54)均为不锈钢材料。