[实用新型]光学指纹识别模组以及电子设备

说明书

本申请提供了一种光学指纹识别模组以及电子设备，模组包括：光电传感器，具有相背对的第一表面和第二表面，第一表面包括：用于获取指纹信息的感光区域和与所述感光区域电性连接的第一焊盘，第一焊盘至少为一个；盖板，具有相背对的第三表面和第四表面，第三表面位于第一表面的上方，第三表面上开设有与感光区域相对应的感光孔；第四表面上开设有容纳光电传感器的凹槽，凹槽至少覆盖感光区域和第一焊盘，凹槽内设置有导电机构；电路板，电路板与光电传感器并列设置，电路板能通过导电机构与至少一个第一焊盘电性连接。本申请提供的光学指纹识别模组结构简单，在保证模组结构整体强度的同时，能够满足终端设备对模组小型化的需求。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，具体涉及一种光学指纹识别模组以及电子设备。

背景技术

屏下光学指纹识别技术由于不占用电子设备(例如智能手机)的表面空间而得到快速发展和应用。采用光学指纹识别技术需要采集人体指纹反射的光线，并将光信号转换为电信号，以生成指纹图像。

鉴于此，现有技术中通常采用如图1所示的光学指纹识别模组进行指纹信息的采集。如图1所示，光电传感器1通常通过连接部3设置在电路板2上，并采用引线键合的连接方式实现光电传感器1与电路板2之间的电信号连通。电路板2上方还设置有用于承载光学镜头5的支架4。工作时，经被识别物反射后的携带有指纹信息的光信号将经过支架4上的光学镜头5入射至光电传感器1上的感光区域11，从而完成指纹信息的采集。

然而，上述指纹识别模组结构中，光电传感器1设置在电路板2上方，属于COB(Chipon Board)结构，电路板2上还设置有支架4以及光学镜头5，更进一步导致该模组的整体结构较厚、较大。由于屏下空间有限，若该指纹识别模组结构较厚、较大，将挤压电池的空间，从而影响电子设备的续航能力。

实用新型内容

为实现上述目的，本申请提供了一种光学指纹识别模组以及电子设备，在保证模组结构整体强度的同时，能够满足终端设备对模组小型化的需求，提供的技术方案如下所述：

一种光学指纹识别模组，包括：

光电传感器，所述光电传感器具有相背对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括：用于获取指纹信息的感光区域和与所述感光区域电性连接的第一焊盘，所述第一焊盘至少为一个；

盖板，所述盖板具有相背对的第三表面和第四表面，所述第三表面位于所述第一表面的上方，所述第三表面上开设有与所述感光区域相对应的感光孔；所述第四表面上开设有用于容纳所述光电传感器的凹槽，所述凹槽至少覆盖所述第一表面的感光区域和所述第一焊盘，所述凹槽内设置有导电机构；

电路板，所述电路板与所述光电传感器并列设置，所述电路板能通过所述导电机构与至少一个所述第一焊盘电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述电路板具有相背对的第五表面和第六表面，所述第五表面靠近所述第一表面，所述第五表面包括：与所述导电机构电性连接的第二焊盘，所述凹槽覆盖所述感光区域、所述第一焊盘和所述第二焊盘。

作为一种优选的实施方式，所述凹槽覆盖所述光电传感器的第一表面，所述凹槽的外轮廓长度小于所述第四表面的外轮廓长度并大于第一表面的外轮廓长度。

作为一种优选的实施方式，所述光电传感器的第一表面还包括包围所述感光区域的外围区域，所述外围区域设置有多个所述第一焊盘，多个所述第一焊盘绕所述外围区域的周向设置。

作为一种优选的实施方式，所述导电机构与所述第一焊盘的个数相同，每个所述导电机构包括：导电布线层，所述导电布线层设置有用于与所述第一焊盘接合的第一凸块。

作为一种优选的实施方式，至少一个所述导电机构包括：与所述导电布线层电性连接的第二凸块，所述第二凸块用于电性连接所述第二焊盘，至少一个所述第一焊盘能依次通过所述第一凸块、导电布线层、第二凸块与所述第二焊盘电性连接。