[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 201921251540.1 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210840271U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 杨宗锋;董兆涛;杨道庄 申请(专利权)人: 深圳传音控股股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;G06F1/16;G06F1/18
代理公司: 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 代理人: 马友鹏
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街道深南大道97*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

本申请提供了一种电子设备,电子设备包括后壳及底壳,后壳装设于底壳上,后壳包括相对设置的第一端与第二端、以及连接在第一端与第二端之间的中间部,中间部连接底壳,以实现后壳与底壳的紧密连接。本申请提供的电子设备,通过使后壳的中间部连接底壳,以实现后壳与底壳的紧密连接,提高后壳与底壳的连接性能。当电子设备在受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳不易与底壳分离,从而提高电子设备的连接性与安全性。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域,具体涉及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展,由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性,现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。目前在可拆卸电池盖的电子设备中后壳与底壳仅通过周缘进行连接,而其他部位后壳与底壳仅仅进行抵接,后壳与底壳的连接性能较差。当电子设备受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳易与底壳分离从而使电子设备内的其他零部件掉落,破坏电子设备。

实用新型内容

鉴于此,本申请提供了一种电子设备,通过使后壳的中间部连接底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接,提高后壳与底壳的连接性能。使电子设备在受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳不易与底壳分离,从而提高电子设备的连接性与安全性。

本申请提供了一种电子设备,所述电子设备包括后壳及底壳,所述后壳装设于所述底壳上,所述后壳包括相对设置的第一端与第二端、以及连接在所述第一端与所述第二端之间的中间部,所述中间部连接所述底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

本申请提供的电子设备,通过使后壳的中间部连接底壳,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接,提高后壳与底壳的连接性能。当电子设备在受到巨大冲击力或电子设备掉落时,后壳不易与底壳分离,从而提高电子设备的连接性与安全性。

其中,所述电子设备包括粘结层,所述粘结层设于所述后壳与所述底壳之间,所述后壳与所述底壳通过粘结层进行粘接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

其中,所述后壳与所述底壳通过磁力连接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

其中,所述后壳包括背板及自所述背板周缘弯折延伸的侧壁,所述背板和/或所述底壳具有磁性区及非磁性区,位于所述磁性区的所述背板和/或所述底壳具有磁性。

其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述连接部设于所述后壳与所述底壳之间,所述后壳与所述底壳通过所述连接部实现磁力连接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述底壳上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括底壁、及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁;所述背板上设有所述连接部,所述连接部设于所述第一凹槽内,且所述连接部与所述底壁通过磁力连接;或者,所述底壁上设有连接部,所述连接部与所述背板通过磁力连接;以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述背板上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括底壁、及自所述底壁周缘弯折延伸的侧壁;所述底壳上设有所述连接部,所述连接部设于所述第一凹槽内,且所述连接部与所述背板通过磁力连接;或者,所述底壁上设有连接部,所述连接部与所述底壳通过磁力连接;以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

其中,所述电子设备还包括连接部,所述连接部具有磁性,所述连接部包括第一子连接部及第二子连接部,所述底壳上设有第一子凹槽,所述第一子凹槽包括第一底壁、及自所述第一底壁周缘弯折延伸的第一侧壁,所述背板上设有第二子凹槽,所述第二子凹槽包括第二底壁、及自所述第二底壁周缘弯折延伸的第二侧壁,所述第一底壁上设有所述第一子连接部,所述第二底壁上设有所述第二子连接部,所述第一子连接部与所述第二子连接部通过磁力连接,以实现所述后壳与所述底壳的紧密连接。

其中,所述电子设备还包括指纹模组,所述指纹模组设于所述底壳背离后壳的一侧。

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