[实用新型]一种手机零件生产用锡焊装置有效
申请号: | 201921252669.4 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210359675U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 杨栋 | 申请(专利权)人: | 江苏鸿浩智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 杜丽丽 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 零件 生产 用锡焊 装置 | ||
本实用新型涉及锡焊技术领域,且公开了一种手机零件生产用锡焊装置,包括底座,所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块,所述底座的背面固定安装有支撑板,所述支撑板的正面固定安装有数量为两个的固定座。该手机零件生产用锡焊装置,通过对固定座开设了滑口,以及对滑动块安装了连接板,并且对连接板安装了滑动座,可通过滑动座带动螺纹杆前后移动,从而达到调整固定位置的目的,通过对滑动座螺纹连接了螺纹杆,以及对螺纹杆安装了防脱片,并且对防脱片套接了挤压套,拧动螺纹杆后,螺纹杆会向下移动,从而通过防脱片带动挤压套对电路板等零件进行挤压固定,最终达到便于对电路板等零件进行固定,保证工作质量的目的。
技术领域
本实用新型涉及锡焊技术领域,具体为一种手机零件生产用锡焊装置。
背景技术
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,因焊料常为锡基合金,故名,常用烙铁作加热工具,广泛用于电子工业中,铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌、铝和镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。
随着电子行业的飞速发展,锡焊的运用领域也更加广泛,在对手机等电器的电路板进行加工时,锡焊笔是不可缺少的操作工具,但是由于加工电路板时一般都是直接将电路板放置在加工台面上,并没有专门的工具进行固定,很容易误碰到电路板,从而导致点焊位置发生偏差,故而提出一种手机零件生产用锡焊装置来解决上述所提到的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种手机零件生产用锡焊装置,具备便于对电路板等零件进行固定,保证工作质量的优点,解决了由于加工电路板时一般都是直接将电路板放置在加工台面上,并没有专门的工具进行固定,很容易误碰到电路板,从而导致点焊位置发生偏差的问题。
(二)技术方案
为实现上述便于对电路板等零件进行固定,保证工作质量的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机零件生产用锡焊装置,包括底座,所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块,所述底座的背面固定安装有支撑板,所述支撑板的正面固定安装有数量为两个的固定座,两个所述固定座的内部均开设有滑动槽,两个所述固定座相对的一侧均开设有延伸至滑动槽内部的滑口,两个所述滑动槽的内部均活动安装有滑动块,两个所述滑动块相对的一侧均固定安装有延伸至固定座外部的连接板,两个所述连接板相对的一侧均固定安装有滑动座,所述滑动座的内部开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有延伸至滑动座外部的螺纹杆,所述螺纹杆的底部固定安装有防脱片,所述防脱片的外部套接有挤压套,所述底座的右侧固定安装有连接线,所述连接线远离底座的一端固定安装有锡焊笔本体。
优选的,所述底座的背面固定安装有接线头,所述底座的顶部固定安装有防护垫。
优选的,四个所述垫块的底部均固定安装有防滑垫,所述垫块的厚度不大于半公分。
优选的,所述固定座的长度不小于底座宽度的一半,所述底座的厚度不大于三公分。
优选的,所述螺纹杆的顶部固定安装与把手,所述把手的外表面开设有防滑槽,所述把手呈圆柱形。
优选的,所述挤压套为不锈钢,所述挤压套的顶部开设有活动口,所述活动口的口径大于螺纹杆的直径。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种手机零件生产用锡焊装置,具备以下有益效果:
1、该手机零件生产用锡焊装置,通过对底座安装了垫块,以及对垫块安装了防滑垫,达到了防止底座打滑的目的,通过对底座安装了支撑板,达到了对固定座进行固定的目的,通过对固定座开设了滑动槽,以及对滑动槽安装了滑动块,达到了滑动块可以前后活动的目的。
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