[实用新型]具有新型补强结构的柔性线路板

说明书

本实用新型公开了具有新型补强结构的柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括铜箔、绝缘基板、增强板和第一保护层和第二保护层，所述铜箔位于绝缘基板的下端且设有补强机构，所述增强板位于绝缘基板的上端，所述第一保护层位于绝缘基板的上端，所述第二保护层位于铜箔的下端，所述线路板本体的外边缘包设有防撕裂层，所述线路板本体上设有连接支片，所述连接支片上设有多个双面金手指。本实用新型结构合理，不仅可以对线路板本体的边缘进行保护，防止其边缘被撕裂和边缘裂层，通过设置增强板大大增加线路板本体的耐冲击强度，也可以增加双面金手指焊接后的稳定性，使其不易开焊。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及具有新型补强结构的柔性线路板。

背景技术

柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法；可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

现阶段柔性线路板局部加强不足，在一些特定条件下，在一些经常受到冲击的部位容易受损；其次，由于柔性板主要用于需要弯折的场合，容易产生微裂纹、开焊等缺陷，因此我们设计了具有新型补强结构的柔性线路板来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的具有新型补强结构的柔性线路板，其不仅可以对线路板本体的边缘进行保护，防止其边缘被撕裂和边缘裂层，通过设置增强板大大增加线路板本体的耐冲击强度，也可以增加双面金手指焊接后的稳定性，使其不易开焊。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

具有新型补强结构的柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括铜箔、绝缘基板、增强板和第一保护层和第二保护层，所述铜箔位于绝缘基板的下端且设有补强机构，所述增强板位于绝缘基板的上端，所述第一保护层位于绝缘基板的上端，所述第二保护层位于铜箔的下端，所述线路板本体的外边缘包设有防撕裂层，所述线路板本体上设有连接支片，所述连接支片上设有多个双面金手指，多个所述双面金手指上均设有多个焊锡孔，多个所述双面金手指上均贯穿设有多个通孔。

优选地，所述补强机构包括固定在铜箔上的多个半球状固定块，所述绝缘基板上设有与多个半球状固定块相对应的半球形凹槽，多个所述半球状固定块均延伸至相对半球形凹槽。

优选地，所述铜箔与绝缘基板通过粘结片相连接。

优选地，所述增强板的材质为环氧玻纤布板。

优选地，所述第一保护层的材质为热固型聚酰亚胺。

优选地，所述第二保护层的材质为聚酰亚胺膜。

优选地，所述防撕裂层的材质为聚四氟乙烯薄膜。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

本实用新型，通过补强机构大大增加了铜箔与绝缘基板之间连接的稳固性，稳定性好；通过增强板可以对绝缘基板支撑加强作用，增加线路板本体的硬度，使其不易产生微裂纹；通过通孔可以增加双面金手指与焊盘之间焊锡的容量及接触面积，且焊锡可以在通孔内形成圆柱，大大增加双面金手指与焊盘之间的焊接后的稳固性，使得线路板本体不易开焊；通过防撕裂层可以线路板本体的边缘进行保护，也可以防止线路板本体内部的层与层之间翘起，也增加了线路板本体耐撕裂性。

综上所述，本实用新型结构合理，不仅可以对线路板本体的边缘进行保护，防止其边缘被撕裂和边缘裂层，通过设置增强板大大增加线路板本体的耐冲击强度，也可以增加双面金手指焊接后的稳定性，使其不易开焊。

附图说明

图1为本实用新型提出的具有新型补强结构的柔性线路板中线路板本体的结构层图；