[实用新型]一种软硬结合的HDI积层线路板有效

专利信息
申请号: 201921253175.8 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210381472U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 李公喜 申请(专利权)人: 深圳市科晟电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 518129 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 结合 hdi 线路板
【权利要求书】:

1.一种软硬结合的HDI积层线路板,包括线路基板(1),其特征在于,所述线路基板(1)从上到下依次插设有四块硬线路板(3),四块所述硬线路板(3)两两之间均设置有单层软线路板(2),所述线路基板(1)的前侧面固定有固定杆(4),所述固定杆(4)上设置有与三个单层软线路板(2)的大小位置相匹配的夹槽(15),每个所述夹槽(15)的后侧壁上都开设有散热口(5),每个所述夹槽(15)的上下底壁均固定有第一压缩弹簧(13),每个所述第一压缩弹簧(13)远离底壁的一端均固定连接有夹板(14),所述线路基板(1)的右侧壁开设有四个卡槽(9),所述线路基板(1)的右侧壁设有伸缩槽,所述伸缩槽的底壁固定连接有第二压缩弹簧(12),所述第二压缩弹簧(12)远离伸缩槽底壁的一端固定连接有隔板(11),所述隔板(11)远离伸缩槽底壁的一端固定连接有伸缩杆(6),所述伸缩杆(6)贯穿线路基板(1)的右侧壁并延伸至线路基板(1)的外壁右侧,所述伸缩杆(6)的上下外壁均固定有推杆(7),每个所述推杆(7)靠近卡槽(9)的一端均固定有两个插杆(8),每个所述插杆(8)的右侧壁均开设有与硬线路板(3)大小位置相匹配的固定槽,每个所述卡槽(9)远离插杆(8)的一端均设置成与固定槽大小位置相符的槽口,所述槽口上固定有橡胶垫(10)。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合的HDI积层线路板,其特征在于,每个所述夹板(14)都是由陶瓷材料制成的。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合的HDI积层线路板,其特征在于,每个所述散热口(5)位于两个夹板(14)之间。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合的HDI积层线路板,其特征在于,所述槽口上固定有橡胶垫(10)。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合的HDI积层线路板,其特征在于,所述伸缩杆(6)的顶端固定有限位板。

6.根据权利要求1所述的一种软硬结合的HDI积层线路板,其特征在于,所述线路基板(1)的上下两端均粘接有干燥剂层。

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