[实用新型]基板支撑件有效
申请号: | 201921253214.4 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210443540U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 考希克·饶;戈文达·瑞泽;阿努巴霍夫·斯利瓦斯塔瓦;桑托斯·库马尔·皮拉帕 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 | ||
1.一种基板支撑件,其特征在于包括:
主体,所述主体具有基板接收表面,所述主体包括介电材料;
第一箔,所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主体中;
导电网状物,所述导电网状物在所述第一箔下方嵌入在所述主体中;以及
中心接头结构,所述中心接头结构形成在所述主体的底表面中,与所述网状物电连通。
2.如权利要求1所述的基板支撑件,其特征在于进一步包括:
第二箔,所述第二箔在所述网状物与所述底表面之间嵌入在所述主体中。
3.如权利要求1所述的基板支撑件,其特征在于所述主体以悬臂方式耦接到支撑臂。
4.如权利要求3所述的基板支撑件,其特征在于所述支撑臂包含耦接到所述中心接头结构和中空轴的接地电缆。
5.如权利要求4所述的基板支撑件,其特征在于所述支撑臂包含耦接在所述主体与所述中空轴之间的温度传感器。
6.如权利要求5所述的基板支撑件,其特征在于所述支撑臂包括间隔构件,所述间隔构件定位在所述温度传感器与所述接地电缆之间。
7.如权利要求6所述的基板支撑件,其特征在于所述间隔构件包括细长构件,所述细长构件包括介电材料。
8.如权利要求6所述的基板支撑件,其特征在于所述间隔构件包括多个介电构件。
9.如权利要求3所述的基板支撑件,其特征在于进一步包括电缆导件,所述电缆导件定位在所述支撑臂与所述主体之间。
10.如权利要求1所述的基板支撑件,其特征在于所述主体包括多个定心特征。
11.一种基板支撑件,其特征在于包括:
主体,所述主体具有基板接收表面,所述主体包括介电材料;
第一箔,所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主体中;
导电网状物,所述导电网状物在所述第一箔下方嵌入在所述主体中;
第二箔,所述第二箔在所述网状物与所述主体的底表面之间嵌入在所述主体中;以及
中心接头结构,所述中心接头结构形成在所述底表面中,与所述网状物电连通。
12.如权利要求11所述的基板支撑件,其特征在于所述主体以悬臂方式耦接到支撑臂。
13.如权利要求12所述的基板支撑件,其特征在于所述支撑臂包含耦接到所述中心接头结构和中空轴的接地电缆。
14.如权利要求13所述的基板支撑件,其特征在于所述支撑臂包含耦接在所述主体与所述中空轴之间的温度传感器。
15.如权利要求14所述的基板支撑件,其特征在于所述支撑臂包括间隔构件,所述间隔构件定位在所述温度传感器与所述接地电缆之间。
16.如权利要求15所述的基板支撑件,其特征在于所述间隔构件包括细长构件,所述细长构件包括介电材料。
17.如权利要求15所述的基板支撑件,其特征在于所述间隔构件包括多个介电构件。
18.如权利要求12所述的基板支撑件,其特征在于进一步包括电缆导件,所述电缆导件定位在所述支撑臂与所述主体之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造