[实用新型]一种屏蔽罩载带封装结构

说明书

本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体为一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板，底板上紧密焊接有垫板，垫板上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着垫板长度方向设置的导向板，两个导向板靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀；底板上还设有驱动装置，驱动装置包括设置在底板上的第一驱动电机，矩形杆上还设有凸柱，垫板上还设有第二驱动电机。本实用新型省时省力，操作简单快捷，且封装更加牢固，不易脱落，给使用者带来便利。

技术领域

本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体为一种屏蔽罩载带封装结构。

背景技术

屏蔽罩载带指的是广泛应用于电子元件包装的塑胶载体，屏蔽罩载带在包装电子元件后需要进行封装处理，以保证电子元件不会从载带上掉落，在进行封装处理时需要用到封装结构，而一般的封装结构在使用时，其操作过程比较麻烦，且容易出现封装不牢固的情况。鉴于此，我们提出一种屏蔽罩载带封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏蔽罩载带封装结构，以解决上述背景技术中提出的一般的封装结构在使用时，其操作过程比较麻烦，且容易出现封装不牢固的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板，所述底板上紧密焊接有垫板，所述垫板上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着所述垫板长度方向设置的导向板，两个所述导向板靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀；所述底板上还设有驱动装置，所述驱动装置包括设置在所述底板上的第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴末端紧密焊接有呈水平状设置的矩形杆，所述矩形杆的末端紧密焊接有呈水平状设置的螺杆，所述矩形杆上还设有凸柱，所述凸柱内设有与外界相连通的矩形孔，所述矩形杆以及所述螺杆均穿过所述矩形孔，所述凸柱上紧密焊接有弹性压片，所述凸柱上还紧密焊接有两个相互对称的凸盘，所述弹性压片位于两个所述凸盘之间，所述螺杆上设有固定套筒，所述固定套筒内设有与外界相连通的螺纹孔，所述螺杆与所述螺纹孔之间螺纹连接，所述固定套筒的侧面抵在远离所述第一驱动电机的凸盘上。

优选的，所述垫板上还紧密焊接有沿着所述垫板长度方向设置的固定罩。

优选的，所述固定罩内设有沿着所述固定罩长度方向设置且与外界相连通的矩形槽，两个所述导向板均位于所述矩形槽内。

优选的，所述矩形槽的左右两侧槽壁上均设有与外界相连通的轴孔，所述矩形槽内还设有压紧装置，所述压紧装置包括紧密焊接在所述轴孔孔壁上的轴承，两个所述轴承之间紧密焊接有转轴，所述转轴上紧密焊接有两个相互对称的压盘。

优选的，两个所述压盘位于两个所述导向板之间。

优选的，所述矩形槽的一侧槽壁上还设有与外界相连通的凹孔，所述凹孔位于靠近所述第一驱动电机的一侧。

优选的，所述垫板上还设有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴末端紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，所述风扇叶片位于所述凹孔的孔口处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置的驱动装置，利用第一驱动电机工作实现将载带环绕在凸柱上，通过设置的热封刀，使薄膜熔合在载带上，方便操作，且通过设置的压紧装置，实现将薄膜进行熔合压紧在载带上，保证载带封装更加牢固，解决了一般的封装结构在使用时，其操作过程比较麻烦，且容易出现封装不牢固的问题。

2、本实用新型通过设置的第二驱动电机以及风扇叶片，实现对载带以及其表面的薄膜进行降温处理，避免载带以及薄膜表面的温度过高而出现封装损坏的情况，解决了一般的屏蔽罩载带封装结构未对载带进行降温处理，会由于载带表面温度过高而出现封装损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；