[实用新型]OLED封装结构

权利要求书

1.一种OLED封装结构，包括基板、位于所述基板上的OLED器件、封装盖板，所述封装盖板与所述基板共同围设形成用以收容所述OLED器件的收容腔；其特征在于：所述OLED封装结构还包括：

密封结构，所述密封结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上且朝向另一个凸伸的第一密封凸起、第二密封凸起，所述封装盖板与所述基板装配后，所述第二密封凸起与所述第一密封凸起相贴靠；

加固结构，所述加固结构包括分设于所述基板、所述封装盖板上的若干加固凸起、与所述加固凸起一一对应的凹腔；所述封装盖板与所述基板装配后，所述加固凸起位于所述凹腔内。

2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一密封凸起和所述加固凸起位于所述封装盖板上，所述第二密封凸起与所述凹腔位于所述基板上；或所述第一密封凸起和所述加固凸起位于所述基板上，所述第二密封凸起与所述凹腔位于所述封装盖板上。

3.根据权利要求1或2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述加固凸起位于所述第一密封凸起上。

4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一密封凸起呈矩形环，所述加固凸起位于所述第一密封凸起的四个角部。

5.根据权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，所述加固凸起和所述凹腔均呈L型。

6.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板与所述基板装配后，所述第一密封凸起位于所述第二密封凸起外侧，且所述第二密封凸起构成所述收容腔的周壁。

7.根据权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一密封凸起与第二密封凸起的高度一致。

8.根据权利要求6或7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封结构还包括位于所述第一密封凸起外的密封胶，所述密封胶为UV胶、热固胶、热熔胶中的至少一种。

9.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述凹腔位于所述基板上，且所述凹腔贯穿所述基板；或所述凹腔位于所述封装盖板上，且所述凹腔贯穿所述封装盖板。

10.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构还包括设于所述封装盖板或所述基板上的干燥剂，所述封装盖板与所述基板相配合后，所述干燥剂暴露于所述收容腔内。