[实用新型]一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件有效
申请号: | 201921260268.3 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210429740U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 韩力;韩松柏 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘晶机免 拆卸 压板 固定 组件 | ||
1.一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:它包括滑块底座(5),所述滑块底座(5)上设置有滑块(4),所述滑块(4)上设置有压板安装组件(6),所述滑块(4)底部沿横向开设有滑槽(41),所述滑槽(41)扣置于滑块底座(5)上,所述滑槽(41)前后两侧分别设置有单边式滚珠(42)和凸出横条(43),所述滑块底座(5)前后两侧沿横向均设置有凹槽(51),所述滑块底座(5)前后两侧的凹槽(51)分别与滑块(4)前后两侧的单边式滚珠(42)和凸出横条(43)相配合。
2.根据权利要求1所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述滑块(4)前侧或后侧开设有顶丝螺丝孔(45),所述顶丝螺丝孔(45)内设置有旋钮顶丝(7),所述滑块(4)与滑块底座(5)通过旋钮顶丝(7)相固定。
3.根据权利要求2所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述顶丝螺丝孔(45)位于凸出横条(43)下方。
4.根据权利要求1所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述滑块(4)上表面开设有复数个第一固定螺孔(44),第一固定螺孔(44)内设置有第一固定螺丝(8),所述滑块(4)与压板安装组件(6)通过第一固定螺丝(8)相固定。
5.根据权利要求1所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述滑块底座(5)沿其长度方向开设有多个第二固定螺孔(52),所述第二固定螺孔(52)内设置有第二固定螺丝(53),所述滑块底座(5)与机台之间通过第二固定螺丝(53)相固定。
6.根据权利要求1所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述压板安装组件(6)包括固定块(61),所述固定块(61)上沿前后方向开设有贯穿孔(62),所述贯穿孔(62)内设置有连接杆(22),所述连接杆(22)上设置有一个或多个压板(24)。
7.根据权利要求6所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述连接杆(22)上方开设有第三固定螺孔(63),所述第三固定螺孔(63)内设置有第三固定螺丝(64),所述连接杆(22)与固定块(61)之间通过第三固定螺丝(64)相固定。
8.根据权利要求7所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述固定块(61)上沿左右方向开设有开槽(65)。
9.根据权利要求7所述的一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件,其特征在于:所述固定块(61)四角位置开设有第四固定螺孔(66),所述第四固定螺孔(66)内设置第四固定螺丝(67)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造