[实用新型]一种对集成电路板自动封装的装置

权利要求书

1.一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的前侧开设有封装槽(2)；

所述封装底板(1)的内壁左右滑动连接有第一抵压板(3)和第三抵压板(5)，所述封装底板(1)的内壁上下滑动连接有第二抵压板(4)和第四抵压板(6)，所述封装底板(1)的内壁固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)下端的端部与第四抵压板(6)固定连接，所述第一抵压板(3)的左端与第二抵压板(4)的上端相互抵压，所述第二抵压板(4)的下端与第三抵压板(5)的左端相互抵压，所述第三抵压板(5)的右端与第四抵压板(6)的下端相互抵压，所述第一抵压板(3)、第二抵压板(4)、第三抵压板(5)和第四抵压板(6)靠近封装槽(2)的一侧均固定连接有抵接板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种对集成电路板自动封装的装置，其特征在于：所述第一抵压板(3)的上表面固定连接有推板(9)，所述封装底板(1)的上表面开设有供推板(9)露出并左右滑动的滑槽(10)。

3.根据权利要求2所述的一种对集成电路板自动封装的装置，其特征在于：所述推板(9)远离第一抵压板(3)的一侧固定连接有防滑凸起(11)。

4.根据权利要求1所述的一种对集成电路板自动封装的装置，其特征在于：所述第一抵压板(3)的抵压面、第二抵压板(4)的抵压面、第三抵压板(5)的抵压面和第四抵压板(6)的抵压面均呈倾斜四十五度设置。

5.根据权利要求1所述的一种对集成电路板自动封装的装置，其特征在于：所述封装底板(1)的内侧面开设有供抵接板(8)隐藏的放置槽(12)。