[实用新型]一种高屏蔽环形器/隔离器

说明书

本实用新型公开了一种高屏蔽环形器/隔离器，包括顶部具有开口的中空结构的腔体，所述腔体的周壁上设有多个导体引脚伸出位，至少有一个所述导体引脚伸出位为通孔，所述通孔连通所述腔体的周壁的内壁面与所述腔体的周壁的外壁面。区别于现有腔体的导体引脚伸出位全部为开槽的形式，本环形器/隔离器的腔体的至少一个导体引脚伸出位为通孔，大大减小了腔体内堆叠组件的外露面积，从而减小了环形器/隔离器在磁场方面及电气信号方面的泄露，实现了环形器/隔离器的高屏蔽；相邻的两个小间距环形器/隔离器之间无需设置金属屏蔽壁，利于降低用户使用成本；从另一方面来说，利于通信器件的高度集成化，更能满足5G通信系统。

技术领域

本实用新型涉及通信器件技术领域，尤其涉及一种高屏蔽环形器/隔离器。

背景技术

在5G背景下，在通信领域中多通道方案已经从2通道、4通道发展到64通道甚至更多，这样在PCB有限的面积下需要放下更多的环形器/隔离器器件，器件的相互距离被不断压缩，由于在布板的过程中通常环形器都是相邻放置并且磁性相反，这样在实际使用过程中两只器件容易相互吸引发生移位甚至直接吸附到一起导致整机失效。

同时在单个通道中环形器/隔离器通常用于耦合器级联，而环形器信号泄漏会造成两者之间的隔离度降低，客户在布板过程中会在两者之间增加金属避阻断信号泄漏，但是额外增加的金属壁会增加成本，同时也会限制整个PCB板的尺寸进一步压缩。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高屏蔽低成本的环形器/隔离器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种高屏蔽环形器/隔离器，包括顶部具有开口的中空结构的腔体，所述腔体的周壁上设有多个导体引脚伸出位，至少有一个所述导体引脚伸出位为通孔，所述通孔连通所述腔体的周壁的内壁面与所述腔体的周壁的外壁面。

进一步的，所述通孔的呈圆形，所述通孔的中心轴沿所述中空结构的径向设置。

进一步的，所述腔体的周壁的底部具有朝外延伸的PIN针安装平台，所述通孔位于所述PIN针安装平台的上方。

进一步的，所述通孔呈多边形、椭圆形或异形。

进一步的，所述导体引脚伸出位的数量为三个，所述通孔的数量为一个，余下的两个所述导体引脚伸出位为连通所述腔体的顶面的开槽。

进一步的，所述导体引脚伸出位的数量为三个，所述通孔的数量为二个，余下的一个所述导体引脚伸出位为连通所述腔体的顶面的开槽。

进一步的，所述导体引脚伸出位的数量为三个，三个所述导体引脚伸出位均为所述通孔。

本实用新型的有益效果在于：区别于现有腔体的导体引脚伸出位全部为开槽的形式，本环形器/隔离器的腔体的至少一个导体引脚伸出位为通孔，大大减小了腔体内堆叠组件的外露面积，从而减小了环形器/隔离器在磁场方面及电气信号方面的泄露，实现了环形器/隔离器的高屏蔽；另外，用户在使用时，相邻的两个小间距环形器/隔离器之间无需设置金属屏蔽壁亦可实现环形器/隔离器的高性能，利于降低用户使用成本；从另一方面来说，利于通信器件的高度集成化，更能满足5G通信系统。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的高屏蔽环形器/隔离器的爆炸图。

标号说明：

1、腔体；

2、堆叠组件；

3、盖板；

4、通孔；

5、PIN针安装平台；

6、开槽。

具体实施方式