[实用新型]一种LED焊线机的自动输送装置有效
申请号: | 201921261399.3 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210223962U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 胡新荣;梁志宏;汪金虎 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 焊线机 自动 输送 装置 | ||
本实用新型提供的一种LED焊线机的自动输送装置,包括:基座、夹爪机构以及X向驱动模块,其中,夹爪机构包括:传感器组件、左夹爪机构及右夹爪机构。X向驱动模块装在基座上,基座上侧面装有直线导轨,夹爪机构装在直线导轨上。本装置主要工作过程是:在进料位,左夹爪机构将LED支架夹住,通过X向驱动模块,沿着轨道输送至LED焊线机加热平台进行焊接封装,封装完成后,再通过后夹爪夹住LED支架,沿着轨道输送至收料位完成收料。本实用新型的夹爪机构,是通过控制电磁铁通电和断电,实现自动夹紧和松开LED支架,满足LED焊线机的自动化要求。并且该夹爪机构结构简单,对各零部件的加工精度要求不高,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及LED焊线机技术领域,具体的说是涉及一种LED焊线机的高速高精度的自动输送装置。
背景技术
LED焊线机是引导金属引线,可以在三维空间中作复杂的高速高精度运动,并对芯片进行焊接,满足不同的封装形式。LED焊线机是半导体行业的关键设备。
目前,国内的LED焊线机自动输送装置,结构复杂,成本高。在实际使用过程中,存在着高速性能差、调整精度差、对不同厚度的LED支架,存在着调整范围小以及装配调试时间长的缺点。
针对以上实际问题,迫切需要研制一种LED焊线机的自动输送装置。
实用新型内容
针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种LED焊线机的自动输送装置。该装置结构简单可靠,使用稳定,装配调试及操作维护方便,能够焊接封装不同宽度、不同厚度的LED支架且输送速度快,输送位置精确。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种LED焊线机的自动输送装置,包括:
基座,设有水平基板和侧板,侧板上装设有直线导轨,
夹爪机构,通过一滑块设置在所述直线导轨上,其包括左夹爪机构、右夹爪机构以及用于检测LED支架输送位置的传感器组件,所述传感器组件设于所述左夹爪机构左侧,所述左夹爪机构、右夹爪机构通过一联板连接,所述联板固设于所述直线导轨上;
X轴向驱动模块,装设在所述水平基板上,其伸缩部连接所述夹爪机构,通过驱动部驱动所述伸缩部的伸缩带动所述夹爪机构沿所述直线导轨做X轴向移动。
进一步的,所述基座上还装设有前导轨支撑座,在该前导轨支撑座上安装有前导轨。
进一步的,所述左夹爪机构包括:第一底座、第一夹持位置调节组件以及第一夹持组件;
所述第一夹持位置调节组件,其上设有第一外框,所述第一外框下部两侧通过第一下转轴穿设于安装在第一外框下部的第一轴承及第一底座相配合的两侧通孔上,通过旋接在第一下转轴两边的第一轴向螺母来调节第一外框与第一底座连接的松紧度及角度,所述第一外框上部两边通过第一上转轴穿设于安装在第一外框上部两边的第一轴承及设置在第一夹持组件上的第一下杠杆和第一上杠杆相间相配合的通孔相插接,通过旋接在第一上转轴两边的第一轴向螺母来调节第一外框与第一夹持组件连接的松紧度,所述第一下杠杆中间固定装有第一电磁铁,所述第一上杠杆中间设有第一衔铁,所述第一衔铁固定旋接在穿设旋接于第一上杠杆中心位置的第一调节螺钉上,通过调整所述第一调节螺钉来改变第一衔铁与第一电磁铁之间的间隙,控制第一电磁铁对第一衔铁吸引力的大小,所述第一下杠杆前部末端装有第一下夹爪,所述第一上杠杆前部末端装有第一上夹爪,其后部末端设有与第一外框顶部相配合的第一滑动轮,所述第一下杠杆后部安装有第一拉紧弹簧,所述第一拉紧弹簧另一端与设置在第一上杠杆上的第一拉杆相卡接。
进一步的,所述右夹爪机构包括:第二底座、第二夹持位置调节组件以及第二夹持组件;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造