[实用新型]一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置有效

专利信息
申请号: 201921261549.0 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN210519307U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 高宏;徐学雷 申请(专利权)人: 紫光股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427;H01L23/473
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 刀片 服务器 中央 处理 芯片 水冷 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置,包括水泵、换热器、水管,其特征在于还包括蒸发器、热管和水冷器;所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在中央处理芯片上;所述的热管的一端密封,另一端与蒸发器焊接连通,蒸发器和热管组成一个传热系统,传热系统内部抽成真空后内部充入液体工质,热管的密封端从水冷器的安装孔插入水冷器的腔体内,并通过焊接使热管的密封端与水冷器外壳相对固定,水冷器通过螺钉固定在刀片服务器的机箱背板上,水冷器的进水口与水泵的出水口通过水管连接,水冷器的出水口与换热器的进水口通过水管连接,换热器的出水口与水泵的进水口通过水管连接。

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