[实用新型]一种新型的超薄石墨板有效

专利信息
申请号: 201921262735.6 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN210630128U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 张俊波;杨瑞娜;孙鑫 申请(专利权)人: 天津华鹏中天节能科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙) 12230 代理人: 孟会贤
地址: 300000 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 超薄 石墨
【说明书】:

实用新型公开了一种新型的超薄石墨板,包括主体,所述主体由第一石墨板、第二石墨板、第一半圆槽、第二半圆槽、第一榫槽、第二榫槽和硅胶导热套构成,所述第一石墨板的下表面贴合有第二石墨板,所述第一石墨板的下表面开有多个第一半圆槽,所述第二石墨板的上表面开有多个第二半圆槽。该新型的超薄石墨板,通过第一石墨板、第二石墨板、第一半圆槽、第二半圆槽、硅胶导热套和导热机构之间的配合,能够使的石墨板整体的导热效率得到明显的加强,通过硅胶导热套、圆孔、圆片、吸附垫和凸块之间的配合,不会因灰尘与水分的进入影响整体的导热性能,使得新型的超薄石墨板的导热性能得到保障。

技术领域

本实用新型涉及石墨板导热技术领域,具体为一种新型的超薄石墨板。

背景技术

随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温,另一方面,高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命,因此,当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求,迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去,保障电子设备正常运行,而石墨板是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能,产品均匀散热的同时也在散热材料厚度方面得到明显的降低,但现有的导热用石墨板的结构较为单一,使得导热石墨板的导热效率不够理想,且导热石墨板在使用的过程中会随着时间的推移导热性能会有所将降低,因为无法有效的将空气中的水分与灰尘有效的进行隔离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的超薄石墨板,以解决上述背景技术中提出现有的导热用石墨板的结构较为单一,使得导热石墨板的导热效率不够理想,且导热石墨板在使用的过程中会随着时间的推移导热性能会有所将降低,因为无法有效的将空气中的水分与灰尘有效的进行隔离的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型的超薄石墨板,包括主体,所述主体由第一石墨板、第二石墨板、第一半圆槽、第二半圆槽、第一榫槽、第二榫槽和硅胶导热套构成,所述第一石墨板的下表面贴合有第二石墨板,所述第一石墨板的下表面开有多个第一半圆槽,所述第二石墨板的上表面开有多个第二半圆槽,所述第一半圆槽与第二半圆槽上下对称,所述第一石墨板的下表面左右两侧均开有第一榫槽,所述第二石墨板的上表面左右两侧均开有第二榫槽,所述第二榫槽与第一榫槽相粘合,所述第一石墨板和第二石墨板的外壁套接有硅胶导热套,所述第一石墨板和第二石墨板的前后两面均固接有多个防水透气膜,所述硅胶导热套的左右两侧均开有多个圆孔,所述第一半圆槽与第二半圆槽之间设有导热机构,所述圆孔的内部卡接有塞堵。

优选的,所述导热机构包括氮化硼导热橡胶柱、通孔、支杆和弧形板,多个所述氮化硼导热橡胶柱分别位于多个第一半圆槽与第二半圆槽之间,所述氮化硼导热橡胶柱的前表面开有通孔,所述氮化硼导热橡胶柱的外壁固接有多个支杆,所述支杆的外侧固接有弧形板,所述多个弧形板分别与第一半圆槽和第二半圆槽的内壁相抵紧。

优选的,每个所述弧形板到氮化硼导热橡胶柱之间的距离相同。

优选的,所述塞堵包括圆片、吸附垫、凸块和磨纹,所述圆片位于圆孔的内部左侧,所述圆片的的右表面固接有吸附垫,所述圆片的左表面固接有凸块,所述凸块的前后两面加工有磨纹。

优选的,所述圆片的外侧边缘能够与圆孔的内侧边缘相契合。

优选的,所述凸块与圆片的中心点均位于同一条水平线上。

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