[实用新型]一种工件自动传输装置有效
申请号: | 201921265201.9 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210467793U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 曾志坚;胡中伟;林琳;姜峰;陆静;温秋玲;黄辉;崔长彩 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 杨依展 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 自动 传输 装置 | ||
本实用新型公开了一种工件自动传输装置,包括上料部分、传送部分和下料部分。所述上料部分包括升降机构、翻转机构、气缸推杆机构、平滑导轨和内层叠装置有工件的第一晶舟盒;所述传送部分包括皮带运输机和光学传感器;所述下料部分包括导向机构、往复移动装载机构和用于装置工件的第二晶舟盒。它具有如下优点:能自动上料‑传送‑下料,提高生产过程自动化,减少生产过程中的劳动力需求,提高传片效率,有利于降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及工件自动加工辅助设施技术领域,尤其涉及一种工件自动传输(上料--传送--下料)装置。
背景技术
随着社会的高速发展,绿色、环保、节能成为了人类可持续发展的方向,造就了新能源的产生与替代。发光二极管(LED)是一种能够发光的半导体电子元件,是继白炽灯、钠灯、荧光灯之后的第四代新型固体发光光源,被广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明、路灯照明、室内装饰灯、汽车照明、特种照明和军用等领域。LED灯主要由灯珠、芯片、铝基板、散热器和驱动模块等部分组成。其中,芯片是最核心的部分。然而,衬底片作为整个芯片的最底层,影响着后续整个外延加工,同时对LED灯的透光率、导热性及晶格匹配性等指标有着重要的影响。结合LED市场对半导体衬底材料的各性能要求,衬底材料主要有蓝宝石、碳化硅和硅等。
然而,在衬底加工过程中,由于自动化程度低,导致衬底片崩边等缺陷,加工效率降低且大大提高了生产成本。以蓝宝石衬底为例,为了提高加工效率和衬底质量,自动化和智能化是蓝宝石衬底加工发展的必然趋势。目前蓝宝石衬底加工过程中,衬底片的装盒和取出主要依靠手工操作,即每道工序完成需要人工将衬底片装入晶舟盒中,并将装盒后的衬底片运送到下一道工序加工区域,再通过人工将晶舟盒里的衬底片放到各个加工工位上。由于手工操作将蓝宝石衬底的装盒和取出,不仅增加了衬底片在装盒与取出时破损的风险,且自动化程度低影响衬底片的生产效率。
实用新型内容
本实用新型提供了一种工件自动传输装置,其克服了背景技术中一种工件传输方法所存在的不足。
本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是:
一种工件自动传输装置,包括上料部分、传送部分和下料部分;
所述上料部分包括升降机构、翻转机构、气缸推杆机构、平滑导轨和内层叠装置有工件的第一晶舟盒,所述翻转机构装接在升降机构且通过升降机构能升降翻转机构,所述第一晶舟盒装接在翻转机构且通过翻转机构能翻转第一晶舟盒,所述气缸推杆机构包括气缸和滑动连接气缸的推杆,所述推杆对应第一晶舟盒以能推出第一晶舟盒内的工件;
所述传送部分包括皮带运输机和光学传感器,所述光学传感器固定布置且位于皮带运输机之上,所述平滑导轨倾斜布置,所述平滑导轨上端对应第一晶舟盒且不高于推杆所处高度,所述平滑导轨下端对应皮带运输机输入端且不低于皮带运输机,使被推杆推出的工件经平滑导轨能滑至皮带运输机上;
所述下料部分包括导向机构、往复移动装载机构和用于装置工件的第二晶舟盒,所述第二晶舟盒装接在往复移动装载机构上且通过往复移动装载机构带动第二晶舟盒水平移动,所述导向机构设置于往复移动装载机构的上方以使从皮带运输机输出端输出的工件经导向机构能落入第二晶舟盒内。
一实施例之中:所述翻转机构包括底板、安装板和驱动机构,所述底板装接在升降机构上,所述安装板能转动连接在底板,该安装板开设有长槽,所述第一晶舟盒适配装设在安装板的长槽内,所述驱动机构传动连接安装板以带动第一晶舟盒在平放位置和垂直位置之间摆动翻转,位于垂直位置的第一晶舟盒内的工件上下层叠设置,所述推杆水平滑动且所述推杆和最上层的工件对齐。
一实施例之中:所述平滑导轨呈上宽下窄结构且平滑导轨具有平滑平面,所述工件在平滑导轨的平滑平面上利用重力滑行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造