[实用新型]一种碳化硅结势垒肖特基二极管有效
申请号: | 201921266363.4 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210349845U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 吴昊;张梓豪;陈欣璐;黄兴 | 申请(专利权)人: | 派恩杰半导体(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/16;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310053 浙江省杭州市滨江区浦*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 结势垒肖特基 二极管 | ||
1.一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,具有如下结构:
包括SiC衬底(1),该衬底的材料掺杂类型为第一导电类型;
在SiC衬底(1)上具有SiC外延层(2),该外延层的材料掺杂类型为第一导电类型;
在SiC外延层(2)上端表面,制作有第一导电类型的有源区(3)和第二导电类型的注入区(4);
同时SiC衬底(1)底部背面覆盖有欧姆接触电极(8),SiC第一导电类型有源区(3)和第二导电类型注入区(4)表面设有肖特基接触电极(7),在所述的肖特基电极(7)边缘设有钝化层(6),在钝化层(6)下制作有结终端(5)。
2. 根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型的有源区(3)内设有多个掺杂有第二导电类型的注入区(4),其深度为0.1μm~2μm,其浓度为5×1016cm-3~ 5×1022 cm-3,相邻第二导电类型的注入区(4)注入最大间距不超过10μm。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型的有源区(3)的深度大第二导电类型的于注入区(4)的深度且小于SiC外延层(2)厚度的一半,其浓度大于该外延层浓度。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述的肖特基接触电极(7)制备材料为Ti、TiN、TaN、W、Ni、Pt、Si、Al或Mo任意一种或多种的组合。
5.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述欧姆接触电极(8)可为Ti、Ni、Ag或Au任意一种或多种的组合。
6.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述SiC衬底(1)的材料掺杂浓度为1×1018cm-3~ 1×1020 cm-3,SiC外延层(2)浓度为1×1014cm-3~ 1×1017 cm-3。
7.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型为N型,所述第二导电类型为P型。
8.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型为P型,所述第二导电类型为N型。
9.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述肖特基接触电极(7)边缘和第一导电类型的有源区(3)边缘均落在第二导电类型的注入区(4)的内部。
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