[实用新型]一种碳化硅结势垒肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201921266363.4 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210349845U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 吴昊;张梓豪;陈欣璐;黄兴 申请(专利权)人: 派恩杰半导体(杭州)有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/16;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310053 浙江省杭州市滨江区浦*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 结势垒肖特基 二极管
【权利要求书】:

1.一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,具有如下结构:

包括SiC衬底(1),该衬底的材料掺杂类型为第一导电类型;

在SiC衬底(1)上具有SiC外延层(2),该外延层的材料掺杂类型为第一导电类型;

在SiC外延层(2)上端表面,制作有第一导电类型的有源区(3)和第二导电类型的注入区(4);

同时SiC衬底(1)底部背面覆盖有欧姆接触电极(8),SiC第一导电类型有源区(3)和第二导电类型注入区(4)表面设有肖特基接触电极(7),在所述的肖特基电极(7)边缘设有钝化层(6),在钝化层(6)下制作有结终端(5)。

2. 根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型的有源区(3)内设有多个掺杂有第二导电类型的注入区(4),其深度为0.1μm~2μm,其浓度为5×1016cm-3~ 5×1022 cm-3,相邻第二导电类型的注入区(4)注入最大间距不超过10μm。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型的有源区(3)的深度大第二导电类型的于注入区(4)的深度且小于SiC外延层(2)厚度的一半,其浓度大于该外延层浓度。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述的肖特基接触电极(7)制备材料为Ti、TiN、TaN、W、Ni、Pt、Si、Al或Mo任意一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述欧姆接触电极(8)可为Ti、Ni、Ag或Au任意一种或多种的组合。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述SiC衬底(1)的材料掺杂浓度为1×1018cm-3~ 1×1020 cm-3,SiC外延层(2)浓度为1×1014cm-3~ 1×1017 cm-3

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型为N型,所述第二导电类型为P型。

8.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述第一导电类型为P型,所述第二导电类型为N型。

9.根据权利要求1所述的一种碳化硅结势垒肖特基二极管,其特征在于,所述肖特基接触电极(7)边缘和第一导电类型的有源区(3)边缘均落在第二导电类型的注入区(4)的内部。

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