[实用新型]一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构

说明书

本实用新型一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构，属于硅钢晶粒细化处理技术领域；提供了一种细化硅钢晶粒，降低铁损的硅钢机械刻痕机；技术方案为：一种下齿辊式机械刻痕机，包括：支架、压下调整机构、凸度支持辊机构、凸度调整机构和端头支撑旋转机构；两个所述支架竖直设置，两个所述支架上部之间固定有压下调整机构，所述压下调整机构下方设置有凸度支持辊机构，所述凸度支持辊机构两端与压下调整机构通过端头支撑旋转机构连接，所述凸度支持辊机构下方设置有凸度调整机构；本实用新型可广泛应用于取向硅钢生产制造领域。

技术领域

本实用新型一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构，属于硅钢晶粒细化处理技术领域。

背景技术

取向硅钢是一种通过形变和再结晶退火产生晶粒择优取向的硅铁合金，它的硅含量约3％，碳含量很低。产品为冷轧板或带材，公称厚度为0.18、0.23、0.28、0.30和0.35mm。这种软磁材料主要用于制造各种变压器、日光灯镇流器和汽轮发电机定子铁芯。当取向硅钢作为磁介质在交变电流的工作环境下被磁化时，一部分能量会在电磁转换过程中转化为热量损失掉，这部分损失的能量被称为铁损。铁损包括磁滞损耗和涡流损耗，磁滞损耗是指铁磁材料作为磁介质，在一定励磁磁场下产生的固有损耗；涡流损耗是指磁通发生交变时，铁芯产生感应电动势进而产生感应电流，感应电流在铁芯电阻上产生的损耗就是涡流损耗。

由于铁损会造成能源的巨大浪费，为了降低取向硅钢铁损，国内外专家都做了许多研究。就硅钢材质而言，降低取向硅钢铁损的方法包括：增大硅含量，减小板厚和细化硅钢磁畴。细化硅钢磁畴是降低铁损的有效方法之一，取向硅钢表面刻痕技术是这种方法的典型代表，它通过在取向硅钢表面刻平行的线的方法，使刻痕上组织产生变形与错位，在非刻痕区域产生残余应力，从而达到细化磁畴和降低铁损的目的。

现有的硅钢刻痕分为激光刻痕和机械刻痕，目前，因受激光器功率的限制，取向硅钢激光刻痕的研究仍然停留在实验室的工艺实验研究方面；机械刻痕设备方面国内缺少成熟的产品。机械刻痕一般存在以下问题：1）在取向硅钢板表面快速的实现工艺设定的沟槽，沟槽尺寸包括深度、宽度和间距，沟槽尺寸不能调整或者调整不方便（需要拆卸更换相关部件）；2）与硅钢直接接触的工作辊为主动辊，生产时与硅钢容易发生打滑现象，影响加工质量。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术存在的不足，提供了一种细化硅钢晶粒，降低铁损的硅钢机械刻痕机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构，其特征在于，包括：支架、压下部件、辊刀、支承辊和导向轨；所述导向轨有两个，两个所述导向轨竖直设置，两个所述导向轨上端水平固定有支架，所述支架两端固定有两个压下部件，所述辊刀为水平设置的柱状结构，所述辊刀两端均设置有辊刀滑块，所述辊刀可相对辊刀滑块转动，两个所述压下部件的输出轴与辊刀滑块固定连接，所述辊刀下方的两个导向轨之间水平设置有支承辊，所述支承辊可自传且支承辊相对于导向轨在竖直方向固定。

本实用新型应用于一种上刀式机械刻痕机，所述一种上刀式机械刻痕机包括：支架、压下调整机构、凸度支持辊机构、凸度调整机构和端头支撑旋转机构；两个所述支架竖直设置，两个所述支架上部之间固定有压下调整机构，所述压下调整机构下方设置有凸度支持辊机构，所述凸度支持辊机构两端与压下调整机构通过端头支撑旋转机构连接，所述凸度支持辊机构下方设置有凸度调整机构。

所述压下部件为伺服电动缸。

所述压下调整机构还包括压力传感器，所述压力传感器固定于压下部件输出轴与辊刀滑块之间。

所述压下调整机构还包括光栅尺，所述光栅尺的光栅底座固定于压下部件上，所述光栅尺的读数头与压下部件输出轴保持相对固定。

所述辊刀上设置有刻痕齿，所述刻痕齿沿辊刀径向设置；且若干所述刻痕齿均匀分布于辊刀表面。

所述支承辊为柱状结构。