[实用新型]一种电路板结构有效

专利信息
申请号: 201921270661.0 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210670717U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 方欣 申请(专利权)人: 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;高炳龙
地址: 430070 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)上设置有导通触点(2),其特征在于:所述电路板本体(1)上可拆卸地连接有绝缘座(3),所述绝缘座(3)上设置有能够将电信号由金属探针传输至导通触点(2)的导通柱(5),所述导通柱(5)的位置与所述导通触点(2)的位置一一对应,每个导通柱(5)与每个导通触点(2)接触。

2.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述电路板本体(1)与所述绝缘座(3)通过螺丝固接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板结构,其特征在于:所述电路板本体(1)上加工有螺丝过孔,所述绝缘座(3)上加工有螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述绝缘座(3)上设置有用于安装所述导通柱(5)的通孔(4),所述通孔(4)的位置与所述触点(2)的位置一一对应。

5.根据权利要求4所述的一种电路板结构,其特征在于:所述导通柱(5)的形状与所述通孔(4)的形状相对应。

6.根据权利要求5所述的一种电路板结构,其特征在于:所述通孔(4)的截面形状为T形。

7.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述导通柱(5)为金属材质。

8.根据权利要求1所述的一种电路板结构,其特征在于:所述电路板本体(1)为PCB板。

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