[实用新型]一种无线智能耳机主板

权利要求书

1.一种无线智能耳机主板，包括PCB板(1)和NFC功能模块(12)，其特征在于：所述PCB板(1)的右侧位置处设置有NFC功能模块(12)，所述NFC功能模块(12)的左侧位置处设置有IC芯片(11)，所述IC芯片(11)的左侧下方位置处设置有微型滤波器(10)，所述微型滤波器(10)的左侧上方位置处设置有蓝牙处理器(9)，所述蓝牙处理器(9)的左侧位置处设置有半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)的左侧位置处设置有存储器(8)，所述存储器(8)的左侧下方位置处设置有麦克风(7)，所述麦克风(7)的左侧上方位置处设置有按键(6)，所述PCB板(1)的左侧位置处套接有护板(3)，所述护板(3)的下方位置处设置有电容器(4)，所述电容器(4)的左侧位置处设置有安装孔(5)，所述PCB板(1)的背部位置处设置有焊针(13)，所述PCB板(1)的背部与蓝牙处理器(9)相对应的位置处设置有散热板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述半导体制冷片(2)包括蒸发器(21)、上绝缘陶瓷片(22)、P型半导体(23)、金属导体(24)、下绝缘陶瓷片(25)、热交换器(26)和N型半导体(27)，所述蒸发器(21)的下方位置处设置有上绝缘陶瓷片(22)，所述上绝缘陶瓷片(22)的下方位置处设置有金属导体(24)，所述金属导体(24)的下方左侧位置处设置有N型半导体(27)，且金属导体(24)的下方右侧位置处设置有P型半导体(23)，所述P型半导体(23)和N型半导体(27)的下方位置处均设置有金属导体(24)，所述设置在P型半导体(23)和N型半导体(27)下方的金属导体(24)下方位置处设置有下绝缘陶瓷片(25)，所述下绝缘陶瓷片(25)的下方位置处设置有热交换器(26)。

3.根据权利要求1所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述散热板(14)包括散热片(141)、导热板(142)、安装键(143)和接触板(144)，所述导热板(142)的底部中间位置处设置有接触板(144)，所述导热板(142)的底部两端位置处设置有安装键(143)，所述导热板(142)的上方位置处设置有散热片(141)。

4.根据权利要求1所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述半导体制冷片(2)共设置有三个，且三个半导体制冷片(2)的尺寸均相同，所述电容器(4)共设置有八个，且八个电容器(4)的型号均为10V1000UF。

5.根据权利要求1所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述存储器(8)的型号为FT24C32，所述蓝牙处理器(9)的型号为AB1511。

6.根据权利要求2所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述P型半导体(23)和N型半导体(27)共设置有四组，且四组P型半导体(23)和N型半导体(27)的大小均相同。

7.根据权利要求3所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述散热片(141)的材质为铝合金，所述接触板(144)的材质为铜。

8.根据权利要求3所述的一种无线智能耳机主板，其特征在于：所述安装键(143)共设置有两个，且两个安装键(143)的材质均为橡胶。