[实用新型]一种交叉贴合结构有效
申请号: | 201921272936.4 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210223963U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 张勇;姚安 | 申请(专利权)人: | 东莞触点智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;杜嘉伟 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交叉 贴合 结构 | ||
本实用新型公开了一种交叉贴合结构,包括支撑架,所述支撑架的一侧固定安装有滑轨,所述滑轨滑动连接有相机滑块和邦头滑块;所述相机滑块固定连接有L型板,所述L型板固定连接有贴合相机;所述邦头滑块固定连接有贴合邦头,所述贴合相机的最低端高于所述贴合邦头的最高端。本实用新型实施例提供的一种交叉贴合结构,虽然贴合相机和贴合邦头共用一个滑轨,但通过L型板使它们位于不同的高度,在贴合相机需要平移进行拍照和贴合邦头需要平移进行贴合时,大部分情况下可以避免产生避让动作,从而提高贴合效率。
技术领域
本实用新型属于半导体电子行业产品贴合技术领域,尤其涉及一种交叉贴合结构。
背景技术
在半导体电子行业中应用到一种贴合机,可以将来料光学片或者芯片利用相机拍照定位,最后精准贴合到底架上。
现有技术提供的贴合结构中,贴合相机和贴合邦头为平行设置,共用同一个线形滑轨、在同一水平线上平移。在运动过程中,贴合相机先对底架拍照定位,此时贴合邦头需要避开,待中转相机对邦头的贴合件进行拍照定位后进行贴合。然而,贴合时,贴合相机又需要避开,让贴合邦头复位进行贴合操作。因此,该贴合结构的贴合效率不高,影响产量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种交叉贴合结构,可减少大部分的相互避让动作,以提高贴合效率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种交叉贴合结构,包括支撑架,所述支撑架的一侧固定安装有滑轨,所述滑轨滑动连接有相机滑块和邦头滑块;
所述相机滑块固定连接有L型板,所述L型板固定连接有贴合相机;
所述邦头滑块固定连接有贴合邦头,所述贴合相机的最低端高于所述贴合邦头的最高端。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述滑轨为双滑轨结构。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述交叉贴合结构还包括第一固定板和第二固定板;
所述第一固定板侧面的上部分和下部分分别连接有两个所述相机滑块,所述第二固定板侧面的上部分和下部分分别连接有两个所述邦头滑块;
所述L型板的两个边部分别固定连接所述第一固定板和贴合相机。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述交叉贴合结构还包括相机平移驱动单元和邦头平移驱动单元;
所述相机平移驱动单元驱动连接于所述相机滑块,所述邦头平移驱动单元驱动连接于所述邦头滑块。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述第一固定板、所述相机滑块和所述滑轨之间形成有第一容纳空间;
所述第二固定板、所述邦头滑块和所述滑轨之间形成有第二容纳空间;
所述相机平移驱动单元安装在所述第一容纳空间内,并固定在所述第一固定板的侧面;
所述邦头平移驱动单元安装在所述第二容纳空间内,并固定在所述第二固定板的侧面。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述相机平移驱动单元和邦头平移驱动单元均为伺服电机。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述滑轨的两侧分别固定安装一挡板。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述挡板面向所述滑轨的一侧安装有缓冲垫。
与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下有益效果:
本实用新型实施例提供的一种交叉贴合结构,虽然贴合相机和贴合邦头共用一个滑轨,但通过L型板使它们位于不同的高度,在贴合相机需要平移进行拍照和贴合邦头需要平移进行贴合时,大部分情况下可以避免产生避让动作,从而提高贴合效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造