[实用新型]一种叠片组件互联结构有效
| 申请号： | 201921272955.7 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210379078U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 尹丙伟;张忠文;孙俊;丁士引;余波;杨蕾 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/042;H01L31/18 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 周勇 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组件 联结 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠片组件互联结构，包括叠瓦小片（1），所述叠瓦小片（1）的小片正面（2）印刷有正面电极（3），所述叠瓦小片（1）的小片背面（5）印刷有背面电极（6），其特征在于：叠瓦小片（1）的正面电极（3）与相邻叠瓦小片（1）的背面电极（6）通过锡膏（4）连接，所述锡膏（4）采用间隔方式涂设或印刷在正面电极（3）和背面电极（6）之间。
2.根据权利要求1所述的一种叠片组件互联结构，其特征在于：所述锡膏（4）的横截面设置为椭圆形、梯形或方形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
