[实用新型]一种快速散热的PCB板结构有效
申请号: | 201921273242.2 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210491306U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 游定国;梁涛 | 申请(专利权)人: | 湖南好易佳电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 散热 pcb 板结 | ||
一种快速散热的PCB板结构,包括电路板,所述电路板包括功能单元、散热单元、基材板,所述功能单元、所述散热单元均与所述基材板固定相连,所述功能单元、所述散热单元分别位于基材板的两端。本实用新型将PCB的基材由树脂材料替换为散热功能好的铝材料,led产生的热量传导到铜板和基材板上。电路板上还设有散热单元,散热单元上设置有散热片,散热单元与基材板相连,基材板的热量传导到散热单元上的散热片上。同时,电路板的板边还设有散热槽,扩大了铜板、基材板与空气的接触面积,方便快速散热。电路板整体结构利于减少积聚在线路板上的热量,保证了PCB板上的元器件能正常工作,提高和延长电路板的使用寿命。
技术领域
本实用新型属于PCB板制造技术领域,尤其是涉及一种快速散热的PCB板结构。
背景技术
随着人们对LED研究的不断深入,LED应用在越来越多的场景中,LED工作时,LED会产生热量,将会导致PCB板温度升高,从而影响PCB板性能和使用寿命。
因此,有必要提供一种新的快速散热的PCB板结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种能快速散热的PCB板结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案,一种快速散热的PCB板结构,包括电路板,所述电路板包括功能单元、散热单元、基材板,所述功能单元、所述散热单元均与所述基材板固定相连,所述功能单元、所述散热单元分别位于基材板的两端。
优选的,所述散热单元包括连接板和散热片,所述连接板与所述基材板固定相连,所述散热片与所述连接板远离所述基材板的一端面固定相连。
优选的,所述散热片为若干个,若干散热片间隔设置。
优选的,所述电路板还包括隔离槽,所述隔离槽位于所述散热单元与所述功能单元之间。
优选的,所述功能单元包括顺次连接的线路板、铜层、绝缘板,所述绝缘板与所述基材板固定相连。
优选的,所述基材板由铝材质制成。
优选的,所述快速散热的PCB板结构还包括由所述电路板的侧边向所述电路板内部延伸的散热槽,所述散热槽贯穿所述功能单元和所述基材板。
优选的,所述基材板靠近所述散热单元的一端的宽度小于另一端的宽度。
优选的,所述电路板还包括贯穿其上的固定孔,所述固定孔贯穿所述功能单元和所述基材板。
优选的,所述散热槽为若干个且若干所述散热槽分别位于电路板的两侧。
与现有技术相比,本实用新型将PCB的基材由树脂材料替换为散热功能好的铝材料,led产生的热量传导到铜板和基材板上。电路板上还设有散热单元,散热单元上设置有散热片,散热单元与基材板相连,基材板的热量传导到散热单元上的散热片上。同时,电路板的板边还设有散热槽,扩大了铜板、基材板与空气的接触面积,方便快速散热。电路板整体结构利于减少积聚在线路板上的热量,保证了PCB板上的元器件能正常工作,提高和延长电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
图2为本实用新型的剖视示意图。
图中:
1.电路板,2.散热槽,11.功能单元,12.散热单元,13.基材板,14.隔离槽,15.固定孔,121.连接板,122.散热片,111.线路板,112.铜层,113.绝缘板。
具体实施方式
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