[实用新型]BT基材钻孔辅助装置有效

专利信息
申请号: 201921275574.4 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210500503U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 计志峰 申请(专利权)人: 嘉兴市上村电子有限公司
主分类号: B26D7/08 分类号: B26D7/08;B26D7/20;B26F1/16
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李洪波
地址: 314100 浙江省嘉兴市嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: bt 基材 钻孔 辅助 装置
【权利要求书】:

1.BT基材钻孔辅助装置,包括钻孔基台(1),其特征在于,在钻孔基台(1)上连接有呈水平分布的高密度板(2),在高密度板(2)的上表面连接有与高密度板(2)固定连接且与高密度板(2)平行的铝箔层(3),位于铝箔层(3)上方且与铝箔层(3)间隔的铝片定位板(4),铝片定位板(4)和铝箔层(3)平行,在铝片定位板(4)的上表面设有树脂定位片(5),BT基材置于铝箔层(3)和铝片定位板(4)之间。

2.根据权利要求1所述的BT基材钻孔辅助装置,其特征在于,在钻孔基台(1)上连接有立柱(10),连接在立柱(10)顶部的悬臂板(11),在悬臂板(11)的悬空端设有台阶孔(12),铝片定位板(4)放置于台阶孔(12)内。

3.根据权利要求1所述的BT基材钻孔辅助装置,其特征在于,在钻孔基台(1)上设有若干定位销(13),在高密度板(2)的下表面设有若干供所述的定位销(13)一一插入的定位销孔(21),定位销(13)插于定位销孔(21)中。

4.根据权利要求1所述的BT基材钻孔辅助装置,其特征在于,所述的高密度板(2)上表面设有凸台(20),在凸台(20)的顶部设有定位平面(200),铝箔层(3)贴在定位平面(200)上且铝箔层(3)的周边通过压条(50)将铝箔层(3)固定在定位平面(200)上。

5.根据权利要求4所述的BT基材钻孔辅助装置,其特征在于,所述的压条(50)有三根且三根压条(50)首尾依次连接形成U形定位框,BT基材置于所述U形定位框中并进行钻孔。

6.根据权利要求1所述的BT基材钻孔辅助装置,其特征在于,所述的铝片定位板(4)和铝片定位板(4)通过若干连接螺丝连接在一起。

7.根据权利要求2所述的BT基材钻孔辅助装置,其特征在于,所述的悬臂板(11)和立柱(10)顶部通过螺栓连接。

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