[实用新型]一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板有效

专利信息
申请号: 201921276208.0 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210491319U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 赵建兵;朱安丽;毛文秀;黄炜;赵庆祝;田开芳 申请(专利权)人: 中电鼎康(天长)科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 合肥汇融专利代理有限公司 34141 代理人: 张雁
地址: 239300*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 压阻式差压 传感器 电路 补偿
【说明书】:

实用新型公开了一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括下PC电路板和上PC电路板,所述下PC电路板和上PC电路板上均设有线路,所述下PC电路板和上PC电路板的内壁中心处均设有圆孔,所述上PC电路板的上端面设有与圆孔同宽的开口,所述开口内设有引线,且引线与下PC电路板电性连接,所述下PC电路板的内壁设有四个孔化的孔化过孔,所述上PC电路板在下PC电路板内的四个孔化过孔的位置设有四个孔。本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,能通过锡焊实现与芯体连通与固定问题,并能用于狭小空间,实现差压传感器芯体长度小型化,具有较高的社会使用价值和应用前景。

技术领域

本实用新型涉及差压传感器技术领域,尤其涉及一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板。

背景技术

目前,公知的压阻式差压传感器芯体电路补偿板,是由PC板电路板和焊接在其上的补偿电阻组成,电路补偿板用胶粘接在差压传感器芯体上,电路补偿板和差压传感器芯体通过导线连接,实现芯体的零点温度漂移和零点误差补偿。但是,由于导线连接和胶粘生产效率低,特别是胶粘可靠性低,不合适产品批量生产要求。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种压阻式差压传感器芯体电路补偿板,包括下PC电路板和上PC电路板,所述下PC电路板和上PC电路板上均设有线路,所述下PC电路板和上PC电路板的内壁中心处均设有圆孔,所述上PC电路板的上端面设有与圆孔同宽的开口,所述开口内设有引线,且引线与下PC电路板电性连接,所述下PC电路板的内壁设有四个孔化的孔化过孔,所述上PC电路板在下PC电路板内的四个孔化过孔的位置设有四个孔,所述下PC电路板和上PC电路板外圆面的相同位置分别设有四个孔化的缺口,下PC电路板和上PC电路板在缺口处通过焊锡固定连接在一起。

优选地,所述下PC电路板和上PC电路板均为相同尺寸的圆形结构。

优选地,所述下PC电路板和上PC电路板也可选用陶瓷电路板。

优选地,所述缺口、孔和孔化过孔设置的个数均可大于四个。

优选地,所述圆孔内插接有差压传感器芯体支架。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、可以在压阻式差压传感器芯体高压基座和低压基座狭小空间实现零点温度漂移和零点误差补偿;

2、能用锡焊代替导线连接和胶粘固定,缩小压阻式差压传感器芯体长度尺寸,减小差压传感器芯体零点变化值,同时便于批量生产。综上,本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,能通过锡焊实现与芯体连通与固定问题,并能用于狭小空间,实现差压传感器芯体长度小型化,具有较高的社会使用价值和应用前景。

附图说明

图1为本实用新型的纵向剖视图;

图2为本实用新型的俯视图。

图中:下PC电路板1、焊锡2、缺口3、上PC电路板4、孔5、孔化过孔6、引线7、开口8、圆孔9、差压传感器芯体10、支架11、引线端子12、差压传感器芯体电路补偿板13、电子元件14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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