[实用新型]水分检测传感器及水分检测系统有效
申请号: | 201921276529.0 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210269696U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 黄清城;陈斯豪;陈闽杰;冯青聪;何佳乐;濮亚男;陈伟杰;冼建波;赵颖;蔡佰辰;辛创创 | 申请(专利权)人: | 仕达科技(广州)有限公司 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐丽 |
地址: | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 水分 检测 传感器 系统 | ||
1.一种水分检测传感器,其特征在于,包括:处理器,以及与所述处理器分别连接的第一电容器、第二电容器和温度传感器;所述第一电容器与所述第二电容器为不同类型的电容器;
所述第一电容器用于采集待检测物质的第一电容值,并将所述第一电容值发送给所述处理器;
所述第二电容器用于采集所述待检测物质的第二电容值,并将所述第二电容值发送给所述处理器;
所述温度传感器用于采集所述待检测物质的温度值,并将所述温度值发送给所述处理器;
所述处理器用于输出与所述第一电容值、所述第二电容值和所述温度值对应的水分信息;所述水分信息包括所述待检测物质的水分状态信息和/或所述待检测物质的水分含量信息。
2.根据权利要求1所述的水分检测传感器,其特征在于,所述处理器包括信号处理模块,以及与所述信号处理模块分别连接的第一信号采集模块、第二信号采集模块、第三信号采集模块和信号传输模块;
所述第一信号采集模块还与所述第一电容器相连接,所述第二信号采集模块还与所述第二电容器相连接,所述第三信号采集模块还与所述温度传感器相连接;
所述第一信号采集模块用于接收所述第一电容值,并将所述第一电容值的电信号发送给所述信号处理模块;
所述第二信号采集模块用于接收所述第二电容值,并将所述第二电容值的电信号发送给所述信号处理模块;
所述第三信号采集模块用于接收所述温度值,并将所述温度值的电信号发送给所述信号处理模块;
所述信号处理模块用于将与所述第一电容值的电信号、所述第二电容值的电信号和所述温度值的电信号对应的所述水分信息发送至所述信号传输模块;
所述信号传输模块用于输出所述水分信息。
3.根据权利要求2所述的水分检测传感器,其特征在于,所述水分检测传感器还包括机械封装结构;
所述信号处理模块、所述第一信号采集模块、所述第二信号采集模块、所述第三信号采集模块和所述信号传输模块设置于所述机械封装结构的内部;
所述第一电容器、所述第二电容器和所述温度传感器嵌在所述机械封装结构的外表面。
4.根据权利要求3所述的水分检测传感器,其特征在于,所述水分检测传感器还包括电器连接头;
所述电器连接头的一端处于所述机械封装结构内部并连接所述信号传输模块,所述电器连接头的另一端处于所述机械封装结构的外部,用于连接电源线和信号传输线。
5.根据权利要求4所述的水分检测传感器,其特征在于,所述处理器为曲面柔性电路板或多层结构的电路板。
6.根据权利要求5所述的水分检测传感器,其特征在于,所述机械封装结构的内表面设置为螺纹、键槽或波浪纹,所述机械封装结构的外表面设置有螺纹牙;
所述机械封装结构的内部缝隙填充有灌封胶,以固定所述机械封装结构内部的所述多层结构的电路板。
7.根据权利要求6所述的水分检测传感器,其特征在于,所述第一电容器为同轴双环的空心圆柱体结构,所述第一电容器的一端嵌在所述机械封装结构的外表面;
所述第二电容器和所述温度传感器位于所述第一电容器的所述空心圆柱体内。
8.根据权利要求7所述的水分检测传感器,其特征在于,所述第一电容器的另一端为封闭端,所述空心圆柱体结构的侧壁上设置有导油孔。
9.根据权利要求1所述的水分检测传感器,其特征在于,所述第一电容器为极板电容器,所述第二电容器为湿敏电容器。
10.一种水分检测系统,其特征在于,包括物质存放设备,以及如权利要求1至9任一项所述的水分检测传感器;
所述物质存放设备用于存放所述待检测物质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仕达科技(广州)有限公司,未经仕达科技(广州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921276529.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于PC/ABS材料的耐候型5G通信天线端盖
- 下一篇:一种高精度量具