[实用新型]PCB钻孔机用刀座有效

专利信息
申请号: 201921278218.8 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210233282U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 余秋康 申请(专利权)人: 惠州市飞翔数控科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/26;H05K3/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 马晓静
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 钻孔机 用刀座
【权利要求书】:

1.一种PCB钻孔机用刀座,其特征在于,包括:刀座本体、盖板、机械爪以及弹性件;

所述刀座本体开设有放置槽,所述盖板与所述放置槽相适配,所述盖板插设于所述放置槽中并与所述刀座本体可拆卸连接;所述机械爪包括连接部和抓取部,所述连接部的宽度大于所述抓取部的宽度,所述抓取部与所述连接部连接,所述抓取部的中间区域开设有抓取槽,所述抓取部围绕所述抓取槽开设有若干抓取间隙,各所述抓取间隙均与所述抓取槽连通;所述刀座本体开设有容置槽,所述容置槽与所述放置槽连通,所述连接部与所述容置槽相适配,所述连接部插设于所述容置槽中并与所述刀座本体连接;所述盖板开设有穿口,所述穿口与所述放置槽连通,所述抓取部与所述穿口相适配,所述抓取部穿过所述穿口并与所述盖板连接,所述抓取部至少部分外漏于所述穿口,所述弹性件与所述容置槽相适配,所述弹性件收容于所述容置槽中,所述刀座本体和所述连接部弹性抵接分别与所述弹性件弹性抵接。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述抓取部围绕所述抓取槽均匀开设有若干抓取间隙。

3.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述抓取部围绕所述抓取槽开设有四条抓取间隙。

4.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述弹性件为弹性塑料。

5.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述弹性件为弹簧。

6.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述弹性件为压缩弹簧。

7.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述弹性件为弹性橡胶。

8.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述连接部远离所述抓取部开设有连接槽,所述连接槽与所述容置槽连通,所述弹性件收容于所述连接槽中并与所述连接部活动抵接。

9.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述盖板插设于所述放置槽中并与所述刀座本体相螺接。

10.根据权利要求1所述的PCB钻孔机用刀座,其特征在于,所述盖板插设于所述放置槽中并与所述刀座本体相卡接。

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