[实用新型]一种非接触智能卡制造设备

权利要求书

1.一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，其特征在于，

所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动所述多个定位平台单独运动的输送机构，其中，所述多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；

所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；

所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置。

2.根据权利要求1所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述板料放置台上设置有多个第一定位销，所述板料在所述第一定位销的对应位置处设置有定位孔；所述基板上在与所述板料的定位孔的对应位置处设置有第二定位销。

3.根据权利要求2所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，并在所述绕线卡位的四周设置有第二吸风口，所述第二吸风口为多个，所述多个第二吸风口沿着所述绕线卡位的外轮廓线排列；所述第一吸风口和第二吸风口均与外部负压装置连通。

4.根据权利要求3所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第一搬运装置包括第一机架、设置在第一机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的第一横向驱动机构；其中，所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的第一竖向驱动机构；所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘，所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件；所述定位件上设有用于避让第一定位销或第二定位销的避让槽，该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔。

5.根据权利要求4所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述吸孔为多个，所述多个吸孔以所述避让槽的轴心为圆心，且沿着该避让槽的圆周方向均匀分布。

6.根据权利要求5所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述定位件的底面低于所述吸盘的底面。

7.根据权利要求3所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第二搬运装置包括第二机架以及设置在第二机架上的至少两个芯片搬运模块；其中，每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述机架上进行横向移动的第二横向驱动机构；其中，所述第二机架包括横向设置的横梁，所述芯片搬运模块横向排列在横梁上，且与横梁之间滑动连接；所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构以及驱动芯片吸取机构竖向运动的第二竖向驱动机构；所述芯片吸取机构包括用于吸附芯片的吸头以及用于安装吸头的安装块，所述安装块与第二竖向驱动机构连接。