[实用新型]一种一体化成型的焊接模具有效

专利信息
申请号: 201921279136.5 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210499008U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 曹剑龙;宗瑞 申请(专利权)人: 浙江世菱电力电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 张健
地址: 321400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 成型 焊接 模具
【说明书】:

实用新型公开了一种一体化成型的焊接模具,包括铝制模具板和拆分机构,所述铝制模具板的内部固定安装有芯片,且铝制模具板的下表面焊接有导电底板,所述铝制模具板的左右两侧均一体化安装有连接侧板,所述拆分机构位于铝制模具板的边缘四角。该装置中铝制模具板、芯片与导电底板三者构成一体化结构,因此铝制模具板、芯片与导电底板之间可进行整体拆装,减小了该装置的拆装难度,该装置通过防潮板与橡胶防滑垫之间的相互配合,能够避免导电底板直接与操作平台接触,提高了该装置的稳定性和安全性。

技术领域

本实用新型涉及焊接模具设备技术领域,具体为一种一体化成型的焊接模具。

背景技术

模具,工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具,模具是用来制作成型物品的工具,这种工具由各种零件构成,不同的模具由不同的零件构成,它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工,模具种类多样,大多数模具可进行零部件的拆解。

传统的铝制模具板、芯片与导电底板之间采用多个螺杆和定位片进行组装固定,导致其拆卸过程麻烦,耗时长,且成本较高,针对上述问题,我们提出了一种一体化成型的焊接模具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一体化成型的焊接模具,以解决上述背景技术中提出一般的铝制模具板、芯片与导电底板之间采用多个螺杆和定位片进行组装固定,导致其拆卸过程麻烦,耗时长,且成本较高的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种一体化成型的焊接模具,包括铝制模具板和拆分机构,所述铝制模具板的内部固定安装有芯片,且铝制模具板的下表面焊接有导电底板,所述铝制模具板的左右两侧均一体化安装有连接侧板,且连接侧板的内部开设有连接槽,所述导电底板的下表面固定安装有防潮板,且防潮板的下表面粘胶粘连有橡胶防滑垫,所述橡胶防滑垫的下方设置有操作平台,所述拆分机构位于铝制模具板的边缘四角。

优选的,所述铝制模具板与芯片之间构成半包围结构,且铝制模具板的下表面与导电底板的上表面之间相贴合,而且铝制模具板的中轴线与导电底板的中轴线位于同一水平线上。

优选的,所述连接侧板共设置有两个,且连接侧板之间与连接槽之间均关于铝制模具板的竖直中心线对称。

优选的,所述导电底板通过防潮板与橡胶防滑垫之间相连接,且导电底板、防潮板与橡胶防滑垫三者长度相等。

优选的,所述拆分机构包括固定板、孔槽和固定螺栓,且固定板的下端内部开设有孔槽,所述孔槽的内部贯穿有固定螺栓。

优选的,所述固定板的形状设置为“L”字型结构,且固定板通过孔槽和固定螺栓与操作平台之间螺纹连接,而且固定板的下表面与橡胶防滑垫的下表面位于同一水平面上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该装置中铝制模具板的下表面与导电底板的上表面之间相贴合,传统铝制模具板、芯片与导电底板之间采用多个螺杆和定位片进行组装固定,使其拆卸过程麻烦,该装置中铝制模具板、芯片与导电底板三者构成一体化结构,因此铝制模具板、芯片与导电底板之间可进行整体拆装,减小了该装置的拆装难度;

该装置通过防潮板与橡胶防滑垫之间的相互配合,能够避免导电底板直接与操作平台接触,当操作平台表面存在水渍时,防潮板能够将水渍与导电底板进行隔离,避免导电底板出现过电现象,提高了该装置使用安全性,橡胶防滑垫的设置增加防潮板与操作平台之间的摩擦力,从而提高该装置的地步稳定性;

当该装置所处环境稳定性较差时,可将固定螺栓顺时针拧紧在孔槽的内部,直至固定螺栓的末端延伸进入操作平台中,使得固定板被稳定的组装在操作平台上表面,通过固定板可对铝制模具板的位置进行固定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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