[实用新型]智能功率模块用基板、智能功率模块、空调器有效
| 申请号： | 201921281481.2 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210120134U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;严允健;徐锦清;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;F24F11/89 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 用基板 空调器 | ||
1.一种智能功率模块用基板，其特征在于，包括：
陶瓷衬底；
金属层，所述金属层设置在所述陶瓷衬底的一侧；
线路层，所述线路层设置在所述陶瓷衬底远离所述金属层的一侧，
其中，所述金属层的厚度为0.1-1mm，所述线路层的厚度为10-95μm。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块用基板，其特征在于，所述线路层包括多个金属走线，相邻两个所述金属走线之间具有镂空部，多个所述金属走线中宽度最小的金属走线的宽度不大于0.1mm，多个所述镂空部中宽度最小的镂空部的宽度不大于0.1mm。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块用基板，其特征在于，所述金属层是通过烧结形成在所述陶瓷衬底上的。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块用基板，其特征在于，所述线路层是通过电镀或印刷形成的。
5.根据权利要求1所述的智能功率模块用基板，其特征在于，所述金属层的材料包括铜、或者铝、或者镍、或者金。
6.根据权利要求1所述的智能功率模块用基板，其特征在于，所述线路层的材料包括铜。
7.根据权利要求1所述的智能功率模块用基板，其特征在于，所述陶瓷衬底的厚度为0.2-2mm，所述陶瓷衬底的材料包括氧化铝、或者氮化铝、或者氮化硅。
8.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
基板，所述基板为权利要求1-7任一项所述的智能功率模块用基板；
器件，所述器件设置在所述线路层远离所述陶瓷衬底的一侧，且与所述线路层电连接。
9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述器件包括整流桥、功率因数校正元件、风机智能功率模块以及压缩机智能功率模块。
10.一种空调器，其特征在于，包括权利要求8或9所述的智能功率模块。
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